[发明专利]电路和用于制造用以驱控负载的电路的方法在审

专利信息
申请号: 201480036112.0 申请日: 2014-05-26
公开(公告)号: CN105340368A 公开(公告)日: 2016-02-17
发明(设计)人: 托马斯·迈尔 申请(专利权)人: ZF腓德烈斯哈芬股份公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 杨靖;车文
地址: 德国腓德*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种用于驱控负载(104),特别是车辆(100)的电马达的电路(102),该电路具有带第一表面和与第一表面相对置的第二表面的电路载体(310)、布置在第一表面上的中间回路电容器(314)和布置在第二表面上的并且与中间回路电容器(314)以能导电方式相连的用于为负载提供电能的功率半导体(312)。所述功率半导体(312)至少具有第一电接头(325)和第二电接头(326、327),其中该第一电接头(325)导电地与布置在功率半导体(312)背离电路载体(310)第二表面那侧上的导热面(329)相连。
搜索关键词: 电路 用于 制造 用以 负载 方法
【主权项】:
1.用于驱控负载(104)的电路(102),其中,所述电路(102)具有带第一表面和与所述第一表面相对置的第二表面的电路载体(310)、布置在所述第一表面上的中间回路电容器(314)和布置在所述第二表面上的并且与所述中间回路电容器(314)以能导电方式相连的用于为所述负载(104)提供电能的功率半导体(312),其中,所述中间回路电容器(314)和功率半导体(312)就所述电路载体(310)而言相对置地布置,其特征在于,所述中间回路电容器(314)的朝向所述电路载体(310)的第一表面的基面与所述功率半导体的朝向所述电路载体(310)的第二表面的基面相叠,并且所述功率半导体(312)至少具有第一电接头(325)和第二电接头(326、327),其中,所述第一电接头(325)导电地与布置在所述功率半导体(312)背离所述电路载体(310)第二表面那侧上的导热面(329)相连。
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