[发明专利]电路和用于制造用以驱控负载的电路的方法

说明书

一种用于驱控负载(104)，特别是车辆(100)的电马达的电路(102)，该电路具有带第一表面和与第一表面相对置的第二表面的电路载体(310)、布置在第一表面上的中间回路电容器(314)和布置在第二表面上的并且与中间回路电容器(314)以能导电方式相连的用于为负载提供电能的功率半导体(312)。所述功率半导体(312)至少具有第一电接头(325)和第二电接头(326、327)，其中该第一电接头(325)导电地与布置在功率半导体(312)背离电路载体(310)第二表面那侧上的导热面(329)相连。

技术领域

本发明涉及一种电路并且涉及一种用于制造用以驱控负载、例如车辆的电马达的电路的方法。

背景技术

在针对较高功率的汽车领域中进行电马驱控达时，使用不同配置的功率半导体，例如用于DC马达(直流电马达)的H电桥或者用于 BLDC马达(无刷直流电马达)的B6电桥。在低电伏领域，主要使用功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)作为分立的功率半导体。在较高电压下，主要针对混合动力系统也使用具有绝缘栅电极的双极型晶体管。这种功率半导体需要冷却，以便在运行期间不会过热。

负载的驱控系统，例如马达驱控系统，需要中间回路电容器作为缓冲器，这个中间回路电容器出于电磁兼容性的原因需最优地布置。由于存在纹波电流负载(Ripplestrombelastung)和因此造成的损耗功率，中间回路电容器可能也需要冷却。

US 2007/0205038 A1示出了一种带有第一表面(在其上布置有电容器)和相对置的第二表面(在其上布置有功率半导体)的电路板。电容器的背离电路板的那侧与热沉联接。

US 2011/0013365 A1示出了一种带有第一表面(在其上布置有电容器)和相对置的第二表面(在其上布置有功率半导体)的电路板。

发明内容

基于该背景，本发明实现了一种用于驱控负载的改进的电路和一种用于制造用以驱控负载的电路的改进的方法。有利的构造方案由接下来的说明中给出。

如果功率半导体在与其装配面相对置的侧上具有导热面，那么在功率半导体运行期间产生的热量就可以经由导热面导引出。以这种方式并不需要或者仅小程度地需要经由其上装配有功率半导体的电路载体来导出热量。

用于驱控负载、特别是车辆电马达的电路具有带第一表面和与第一表面相对置的第二表面的电路载体、布置在第一表面上的中间回路电容器和布置在第二表面上的并且与中间回路电容器以能导电方式相连的用于为负载提供电能的功率半导体。

中间回路电容器和功率半导体就电路载体而言相对置地布置在电路载体上。由此实现各个元器件的改进的EMV(电磁兼容性)连接。当然，可以实现，还有其他的电子元器件与功率半导体相对置地布置在电路载体上。

适宜地，功率半导体实施为反向功率末级，特别是反向MOSFET (Reverse-MOSFET)或者直接场效应晶体管(Direct-FET)。适宜地，中间回路电容器是SMD电解电容器，特别是聚合物电解电容器。

功率半导体至少具有第一电接头和第二电接头，其中，第一电接头与布置在半导体的背离电路载体第二表面的侧上的导热面导电地相连。