[发明专利]反应器气体面板的共同排气有效
| 申请号： | 201480035706.X | 申请日： | 2014-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN105340060B | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 丹尼斯·L·德马斯 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/20 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 描述了一种基板处理系统，该基板处理系统具有反应器及气体面板、及用于反应器及气体面板的共同排气。来自反应器的排气导管被发送至气体面板，且来自反应器的排放气体用以净化气体面板。来自反应器的气体可在流至气体面板之前被冷却。 | ||
| 搜索关键词： | 反应器 气体 面板 共同 排气 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理设备，所述基板处理设备包括：外壳；反应器，所述反应器设置在所述外壳中；气体面板，所述气体面板耦接至所述反应器；腔室排气操纵器，所述腔室排气操纵器流体地耦接至所述外壳；第一排气导管，所述第一排气导管在第一端流体地耦接至所述腔室排气操纵器且在第二端流体地耦接至所述气体面板的排气入口；及第二排气导管，所述第二排气导管在第三端流体地耦接至所述气体面板的排气出口且在第四端流体地耦接至排气泵。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
