[发明专利]用于在衬底上产生导电路径的系统及方法有效
| 申请号： | 201480035678.1 | 申请日： | 2014-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN105359631B | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | M·泽诺;Z·科特勒 | 申请（专利权）人： | 奥宝科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/02;H05K3/10;H05K3/22;H01L21/768;B05D5/12 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 齐杨 |
| 地址： | 以色列*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种在衬底上产生导电路径的方法，其包含：在所述衬底上沉积具有在0.1到5微米的范围中的厚度的材料层，所述材料层包含具有在5到100纳米的范围中的直径的金属颗粒；使用图案化激光束来可选择地烧结所述材料层的区域，借此致使所述金属颗粒一起在经烧结区域处界定导体；以及在所述经烧结区域将被烧蚀的阈值以下使用烧蚀激光束来烧蚀所述材料层的不在所述经烧结区域处的部分。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 衬底 产生 导电 路径 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种在衬底上产生导电路径的方法，其包括：在所述衬底上沉积具有在0.1到5微米的范围中的厚度的材料层，所述材料层包含具有在5到100纳米的范围中的直径的金属颗粒；使用图案化激光束来可选择地烧结所述材料层的区域，借此致使所述金属颗粒一起在经烧结区域处界定导体；以及在所述经烧结区域将被烧蚀的阈值以下使用烧蚀激光束来烧蚀所述材料层的不在所述经烧结区域处的部分。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于奥宝科技有限公司，未经奥宝科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201480035678.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
