[发明专利]用于在衬底上产生导电路径的系统及方法

权利要求书

1.一种在衬底上产生导电路径的方法，其包括：

通过使用烧蚀激光束在所述衬底上沉积具有在0.1到5微米的范围中的厚度的覆盖维修区域的材料层，所述材料层包含具有在5到100纳米的范围中的直径的金属颗粒；

使用图案化激光束来可选择地烧结覆盖所述维修区域的所述材料层，借此致使所述金属颗粒一起在经烧结区域处界定导体；以及

使用用于沉积所述材料层的所述烧蚀激光束来烧蚀不在所述经烧结区域处的未烧结的区域。

2.根据权利要求1所述的在衬底上产生导电路径的方法，其中所述材料层包括导电油墨。

3.根据权利要求2所述的在衬底上产生导电路径的方法，还包括在所述使用图案化激光束及所述使用烧蚀激光束之前干燥所述导电油墨。

4.根据权利要求1所述的在衬底上产生导电路径的方法，其中所述图案化激光束为连续激光束，且具有在40到100mW之间的功率电平。

5.根据权利要求1所述的在衬底上产生导电路径的方法，其中所述烧蚀激光束为脉冲激光束，且具有在1与500毫焦耳/平方厘米之间的能量密度水平。

6.根据权利要求1所述的在衬底上产生导电路径的方法，其中所述烧蚀激光束为脉冲激光束，且具有在30与100毫焦耳/平方厘米之间的能量密度水平。

7.根据权利要求1所述的在衬底上产生导电路径的方法，其中所述烧蚀激光束操作以在不损坏所述衬底上的其它组件的情况下烧蚀所述材料层的不在所述经烧结区域处的部分。

8.根据权利要求1所述的在衬底上产生导电路径的方法，还包括在所述沉积之前：

在所述衬底上界定形成所述导电路径的部分的至少两个区；以及

使用烧蚀激光束来烧蚀形成于所述衬底上所述至少两个区中的非导电层的部分。

9.根据权利要求1所述的在衬底上产生导电路径的方法，其中所述材料层包括导电糊状物。

10.根据权利要求9所述的在衬底上产生导电路径的方法，其还包括在所述使用图案化激光束及所述使用烧蚀激光束之前干燥所述导电糊状物。

11.一种在衬底上产生导电路径的方法，其包括：

通过使用烧蚀激光束在所述衬底上沉积具有在0.1到5微米的范围中的厚度的覆盖维修区域的材料层，所述材料层包含具有在5到100纳米的范围中的直径的金属颗粒；

激光修整所述材料层以移除所述导电路径旁边的区域的所述材料；

其后，使用图案化激光束来可选择地烧结覆盖所述维修区域的所述材料层，借此致使所述金属颗粒一起在经烧结区域处界定导体；以及

其后，使用所述烧蚀激光束进行额外激光修整，来烧蚀不在所述经烧结区域处的未烧结的区域。

12.一种用于在衬底上产生导电路径的系统，其包括：

光学组合件，其包含：

图案化激光器，其操作以产生图案化激光束；以及

烧蚀激光器，其操作以产生烧蚀激光束；以及

衬底定位组合件，其可相对于所述光学组合件移动、操作以相对于衬底定位所述光学组合件，

所述图案化激光束操作以可选择地烧结覆盖维修区域的材料层的区域，所述材料层通过使用所述烧蚀激光束沉积在所述衬底上，具有在0.1到5微米的范围中的厚度，且包含具有在到100纳米的范围中的直径的金属颗粒，借此致使所述金属颗粒一起在经烧结区域处界定导体；且

所述烧蚀激光束操作以烧蚀不在所述经烧结区域处的未烧结的区域。

13.根据权利要求12所述的用于在衬底上产生导电路径的系统，其中所述衬底定位组合件可相对于所述光学组合件在x方向及y方向两者上移动。