[发明专利]用于在衬底上产生导电路径的系统及方法

说明书

本发明涉及一种在衬底上产生导电路径的方法，其包含：在所述衬底上沉积具有在0.1到5微米的范围中的厚度的材料层，所述材料层包含具有在5到100纳米的范围中的直径的金属颗粒；使用图案化激光束来可选择地烧结所述材料层的区域，借此致使所述金属颗粒一起在经烧结区域处界定导体；以及在所述经烧结区域将被烧蚀的阈值以下使用烧蚀激光束来烧蚀所述材料层的不在所述经烧结区域处的部分。

技术领域

本发明大体上涉及电路制造及维修。

背景技术

存在用于在衬底上产生及维修导电路径的许多已知技术。

发明内容

本发明试图提供在衬底上产生导电路径的经改进的方法。

因此，根据本发明的优选实施例，提供一种在衬底上产生导电路径的方法，其包含：在所述衬底上沉积具有在0.1到5微米的范围中的厚度的材料层，包含具有在5到100纳米的范围中的直径的金属颗粒；使用图案化激光束来可选择地烧结所述材料层的区域，借此致使所述金属颗粒一起在经烧结区域处界定导体；以及在所述经烧结区域将被烧蚀的阈值以下使用烧蚀激光束来烧蚀所述材料层的不在所述经烧结区域处的部分。

优选地，所述沉积包含使用所述烧蚀激光束的沉积。

根据本发明的优选实施例，所述材料层包含导电油墨或糊状物。此外，在衬底上产生导电路径的方法还包含：在使用图案化激光束及使用烧蚀激光束之前干燥所述导电油墨或糊状物。

根据本发明的优选实施例，所述图案化激光束为连续激光束且具有在40到100mW之间的功率电平。优选地，所述烧蚀激光束为脉冲激光束且具有在1与500毫焦耳/平方厘米之间的能量密度水平。更优选地，所述烧蚀激光束为脉冲激光束且具有30与100毫焦耳/平方厘米之间的能量密度水平。

根据本发明的优选实施例，所述烧蚀激光束操作以在不损坏所述衬底上的其它组件的情况下烧蚀所述材料层的不在所述经烧结区域处的部分。

优选地，在使用烧蚀激光束之前执行使用图案化激光束。替代地，在使用图案化激光束之前执行使用烧蚀激光束。

根据本发明的优选实施例，在衬底上产生导电路径的方法还包含在所述沉积之前：在所述衬底上界定形成所述导电路径的部分的至少两个区域；以及使用烧蚀激光束来烧蚀在所述至少两个区域中形成于所述衬底上的非导电层的部分。

根据本发明的另一优选实施例还提供一种在衬底上产生导电路径的方法，其包含：在所述衬底上沉积具有在0.1到5微米的范围中的厚度的材料层，包含具有在5到100纳米的范围中的直径的金属颗粒；使用图案化激光束来可选择地烧结所述材料层的区域，借此致使所述金属颗粒一起在经烧结区域处界定导体；以及移除所述材料层的不在所述经烧结区域处的部分。

优选地，所述沉积包含使用第二激光束的沉积。

根据本发明的优选实施例，所述材料层包含导电油墨或导电糊状物。此外，在衬底上产生导电路径的方法还包含：在使用图案化激光束之前干燥所述导电油墨/导电糊状物。

优选地，所述图案化激光束为连续激光束，且具有在40到100mW之间的功率电平。

根据本发明的优选实施例，所述移除包含在不损坏所述衬底上的其它组件的情况下移除所述材料层的不在所述经烧结区域处的部分。

优选地，在衬底上产生导电路径的方法还包含在所述沉积之前：在所述衬底上界定形成所述导电路径的部分的至少两个区域；以及使用烧蚀激光束来烧蚀在所述至少两个区域中形成于所述衬底上的非导电层的部分。