[发明专利]微波加热用导电性树脂组合物有效
| 申请号： | 201480031664.2 | 申请日： | 2014-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN105283513B | 公开（公告）日： | 2018-05-01 |
| 发明（设计）人： | 内田博;若林正一郎;原真尚;窦君 | 申请（专利权）人： | 昭和电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L101/12 | 分类号： | C08L101/12;C08K3/04;C08K3/08;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/00;H05K1/09;H05K3/12 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所11247 | 代理人： | 段承恩,李照明 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的课题是提供一种在通过微波进行加热的情况下，可以抑制火花的产生的微波加热用导电性树脂组合物。解决手段是一种微波加热用导电性树脂组合物，含有非碳质导电填料、具有固化性的粘合剂树脂和碳质材料，相对于非碳质导电填料及粘合剂树脂的合计100质量份，含有1～20质量份碳质材料，所述碳质材料的体积固有电阻值比非碳质的导电填料高，且纵横比为20以下。所述碳质材料有效率地吸收微波，由此，在照射微波来将导电性树脂组合物加热、固化时，可以抑制火花的产生。 | ||
| 搜索关键词： | 微波 加热 导电性 树脂 组合 | ||
【主权项】：
一种微波加热用导电性树脂组合物，其特征在于，含有非碳质导电填料、具有固化性的绝缘性粘合剂树脂、碳质材料和沸点为200℃以上的有机溶剂，相对于所述非碳质导电填料和具有固化性的绝缘性粘合剂树脂的合计100质量份，含有1～20质量份的碳质材料，所述碳质材料的体积固有电阻值比所述非碳质导电填料高、且纵横比为20以下，所述非碳质导电填料为由选自金、银、铜、镍、铝、钯中的至少一种金属、或多种所述金属的合金形成的粒子或纤维。
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