[发明专利]微波加热用导电性树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及导电性树脂组合物。更详细而言，涉及适于通过微波加热进行固化的导电性树脂组合物。

背景技术

已知有使用微波将金属等材料、或它们的薄膜进行加热处理的技术。在使用微波的情况下，可通过电场或磁场的作用使加热对象物内部发热而选择性地进行加热。

作为微波加热的例子，在下述专利文献1(特别是0073段等)中公开了，对由成为金属氧化物半导体的前体的无机金属盐材料形成的薄膜，在大气压下(在氧的存在下)照射微波而变换成半导体的技术。

另外，在下述专利文献2(特别是0024段等)中公开了，在以等间隔配设有微波源(磁控管)的通道内，一边使超硬合金、金属陶瓷或陶瓷制切断板等加工材通过一边进行加热的技术。

另外，在下述专利文献3(特别是0019段等)中公开了，在驻波(入射波和反射波的合成)的电场最大或磁场最大的位置设置磨石材料，高效地进行加热的微波加热装置。

另外，在下述专利文献4(特别是0042段、0048段等)中公开了，将金属粒子在基板上进行表面涂布或图案化后，照射规定频率的高频电磁波来进行选择性加热，由此可以使金属粒子相互熔敷而形成复杂的电子安装零件。另外，通过在金属粒子中混合碳材料等高频电磁波吸收性优异的烧结助剂，可进一步增强选择加热性。

另外，在下述专利文献5(特别是0045段等)中，作为可通过微波照射进行固化的新型固化系的涂料组合物，公开了由具有5以上的纵横比的导电性填料(a)、粘合剂(b)、溶剂(c)及颜料(d)组成的涂料组合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-177149号公报

专利文献2：日本特开2006-300509号公报

专利文献3：日本特开2010-274383号公报

专利文献4：日本特开2006-269984号公报

专利文献5：日本特开2003-64314号公报

发明内容

发明所要解决的课题

通常，在通过微波来对导体或半导体的膜或者使导体或半导体分散了的分散物的膜进行加热的情况下，因产生火花，从而这些膜或形成有膜的基板会破损，存在难以适当加热的问题。关于该课题，在上述专利文献1～5中没有记载或暗示。在专利文献4中虽然记载了包含金属粒子和含碳材料的银纳米粒子的糊剂，但是并未公开详细组成。在专利文献5中只不过同等地例示金属系材料和碳系材料作为导电性填料。

本发明的目的在于，提供一种可通过固化来显示高导电性，且在通过微波来加热的情况下，可以抑制火花的产生且可以在短时间内均一地加热、固化的微波加热用导电性树脂组合物。

用于解决课题的手段

为实现上述目的，本发明一个实施方式提供一种微波加热用导电性树脂组合物，其特征在于，含有非碳质导电填料、具有固化性的绝缘性粘合剂树脂和碳质材料，相对于所述非碳质导电填料和具有固化性的绝缘性粘合剂树脂的合计100质量份，含有1～20质量份碳质材料，所述碳质材料的体积固有电阻值比所述非碳质导电填料高，且纵横比为20以下。所述碳质材料优选为石墨粒子。

另外，其特征在于，所述非碳质的导电填料为以下材料中的任一者：由选自金、银、铜、镍、铝、钯中的至少一种金属、或多种所述金属的合金构成的粒子或纤维；在所述金属表面镀有金、钯、银中的任一者的金属粒子或纤维；在树脂球上镀有镍、金、钯、银中的任一者的树脂芯球。

本发明其它实施方式提供一种导电图案的形成方法，其特征在于，具有以下工序：将所述微波加热用导电性树脂组合物图案印刷于基板上而形成导电性图案的工序、和对所述导电性图案照射微波而进行加热和固化的工序。

发明效果

本发明的微波加热用导电性树脂组合物含有非碳质导电填料及具有固化性的绝缘性粘合剂树脂，并且含有适当量的规定形状的碳质材料，因此，在利用微波加热的情况下，可以抑制火花的产生，并且可以在短时间内固化，低电阻的导电图案的生产性优异。

附图说明

图1是实施例的切割片的平面图。

图2是用于说明实施例的试验片固定方法的截面概略图。

附图标记说明

10聚酰亚胺基板、12线、100切割片、102石英板、104作为间隔件的石英板、106试验片

具体实施方式

以下，对用于实施本发明的方式(以下称为实施方式)进行说明。