[发明专利]微波加热用导电性树脂组合物有效
| 申请号： | 201480031664.2 | 申请日： | 2014-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN105283513B | 公开（公告）日： | 2018-05-01 |
| 发明（设计）人： | 内田博;若林正一郎;原真尚;窦君 | 申请（专利权）人： | 昭和电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L101/12 | 分类号： | C08L101/12;C08K3/04;C08K3/08;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/00;H05K1/09;H05K3/12 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所11247 | 代理人： | 段承恩,李照明 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微波 加热 导电性 树脂 组合 | ||
【权利要求书】：
1.一种微波加热用导电性树脂组合物，其特征在于，含有非碳质导电填料、具有固化性的绝缘性粘合剂树脂、碳质材料和沸点为200℃以上的有机溶剂，相对于所述非碳质导电填料和具有固化性的绝缘性粘合剂树脂的合计100质量份，含有1～20质量份的碳质材料，所述碳质材料的体积固有电阻值比所述非碳质导电填料高、且纵横比为20以下，所述非碳质导电填料为由选自金、银、铜、镍、铝、钯中的至少一种金属、或多种所述金属的合金形成的粒子或纤维。
2.根据权利要求1所述的微波加热用导电性树脂组合物，所述碳质材料为石墨粒子。
3.一种导电图案的形成方法，具有以下工序：将权利要求1或2所述的微波加热用导电性树脂组合物图案印刷于基板而形成导电性图案的工序、和对所述导电性图案照射微波而进行加热和固化的工序，所述图案印刷通过网版印刷进行。
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