[发明专利]切割膜和切割晶片粘合膜有效
| 申请号： | 201480031647.9 | 申请日： | 2014-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN105264033B | 公开（公告）日： | 2018-05-18 |
| 发明（设计）人： | S·R·金;曹正镐;金荣国;金熹正;李光珠;金丁鹤;南承希 | 申请（专利权）人： | 株式会社LG化学 |
| 主分类号： | C09J7/20 | 分类号： | C09J7/20;C09J133/04;C09J163/00;H01L21/301 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 顾晋伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明涉及一种切割膜，其包括:基底膜；和粘合层，其中所述粘合层的储能模量在30℃下为3.0*10 |
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| 搜索关键词： | 切割 晶片 粘合 | ||
【主权项】：
1.一种切割膜，其包含：基底膜；和粘合层，其中：所述粘合层的储能模量在30℃下为3.0*105 至4.0*106 Pa，所述粘合层的储能模量在80℃下为1.0*105 Pa以上，并且所述粘合层的交联度为85％至98％，其中，所述粘合层包含粘结树脂、光引发剂和交联剂，并且所述粘结树脂包括玻璃化转变温度为-28℃至-58℃的(甲基)丙烯酸酯类树脂，其中，所述粘合层还包含1至400重量份的紫外线可固化化合物，基于100重量份的所述粘结树脂计；并且包含于所述紫外线可固化化合物主链中的可交联官能团以5mol％至90mol％的量被取代，其中所述粘合层包含0.1至20重量份的光引发剂和0.1至40重量份的交联剂，基于100重量份的粘结树脂计。
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