[发明专利]半宽板的集中机箱架构有效

专利信息
申请号: 201480029419.8 申请日: 2014-07-22
公开(公告)号: CN105230144B 公开(公告)日: 2017-12-22
发明(设计)人: 瓦迪姆·格廷;许继业 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司11138 代理人: 罗振安
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 通过迁移线路板到连接平面(LC到PC)接口至所述连接平面的中心,线路板间通道(LC间通道)能够通过避免流通对流冷却空气的散热通道被平分的方式进行布线,提高了双立柱机箱的散热效率。将LC到CP接口置于连接平面中心的一种方法为反转一列线路板。将LC到CP接口置于连接平面中心的另一种方法为使用非统一的线路板。将LC到CP接口置于连接平面中心的另外的优点是缩短了在垂直相邻的线路板之间延伸的LC间通道,从而降低交换时延而提升了服务器性能。
搜索关键词: 半宽板 集中 机箱 架构
【主权项】:
一种机箱架构,其特征在于,包括:连接平面,包括第一互连立柱和第二互连立柱,其中,所述第一互连立柱与所述第二互连立柱在所述连接平面上平行,所述第一互连立柱和所述第二互连立柱中垂直相邻的互连之间的间隔小于单个线路板宽度的一半;安装在所述连接平面的多个线路板,其中所述多个线路板排列在安装于所述第一互连立柱的第一列线路板中和安装于所述第二互连立柱的第二列线路板中;一个或多个活跃冷却部件,用于使对流冷却气流在所述多个线路板上流通,所述连接平面位于所述多个线路板和所述一个或多个活跃冷却部件之间;一个包住所述连接平面和所述线路板的外壳;第一散热通路,通过所述第一散热通路,所述对流冷却气流流经所述连接平面并在所述第一列线路板上流通,所述第一散热通路包括在所述连接平面和所述外壳之间形成的连续的腔洞;第二散热通路,通过所述第二散热通路,所述对流冷却气流流经所述连接平面并在所述第二列线路板上流通,所述第二散热通路包括在所述连接平面和所述外壳之间形成的连续的腔洞。
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