[发明专利]半宽板的集中机箱架构

说明书

技术领域

本发明通常涉及计算机技术，在个别实施例中涉及半宽板的集中机箱架构。

背景技术

现代服务器通常设计在模块化机箱上，以便在需要更大容量时，可以允许添加额外的线路板。模块化机箱经常是为容纳活跃的冷却部件(例如，风扇等)而设计，以调节安装在内的线路板的温度。实际上，冷却效率在机箱设计中是一个重要考虑因素，因为能提供有效冷却的机箱设计可以使服务器实现更好的性能。例如，具有热能效率的机箱设计可以通过占空比更小或更低的活跃冷却部件实现降低能耗和/或更安静的服务器运行，同时提高散热以提高服务器寿命。因此，需要具有更有效/高效冷却的线路板的机箱设计。

发明内容

本发明实施例描述了半宽板的集中机箱架构，基本实现了技术上的优势。

根据一个实施例，提供了一种机箱架构。在本例中，所述机箱架构包括连接平面，由第一互连立柱和第二互连立柱组成。所述第一互连立柱与所述第二互连立柱在所述连接平面上平行。所述第一互连立柱和所述第二互连立柱中垂直相邻的互连之间的间隔小于单个线路板宽度的一半。所述机箱架构还包括安装在所述连接平面的多个线路板。所述多个线路板排列在安装于所述第一互连立柱的第一列线路板中和安装于所述第二互连立柱的第二列线路板中。

根据另一实施例，提供了用于双立柱机箱架构的连接平面。在本例中，所述连接平面包括印刷电路板(PCB)连接平面和多个固定于所述PCB连接平面的线路板到连接平面(LC到CP)互连。所述多个LC到CP互连包括第一LC到CP互连立柱和第二LC到CP互连立柱。所述第二LC到CP互连立柱平行于所述第二LC到CP互连立柱，以形成成对的垂直相邻的LC到CP互连。每对垂直相邻的LC到CP互连中各自的互连之间的间隔小于单个线路板宽度的一半。

附图说明

为了更完整地理解本发明及其优点，现在参考下文结合附图进行的描述，其中：

图1示出了进行数据通信的无线网络图；

图2A-B示出了传统机箱架构；

图3A-B示出了实施例机箱架构；

图4示出了另一实施例机箱架构；

图5示出了又一实施例机箱架构；

图6示出了一种实施例通信设备的方块图。

除非另有指示，否则不同图中的对应标号和符号通常指代对应部分。绘制各图是为了清楚地说明实施例的相关方面，因此未必是按比例绘制的。

具体实施方式

下文将详细论述本发明实施例的制作和使用。应了解，本文所揭示的概念可以在多种具体环境中实施，且所论述的具体实施例仅作为说明而不限制权利要求书的范围。进一步的，应理解，可在不脱离由所附权利要求书界定的本发明的精神和范围的情况下，对本文做出各种改变、替代和更改。此处使用的术语“服务器”是指任何能够用于提供服务(例如，路由，计算，连接网络等)的硬件和/或软件部件和/或模块。除非另有规定，所述术语“服务器”应该解释为不排除任何类型或类别设备。

现代服务器设计中的一个趋势是使用支持两列相邻线路板的机箱架构，此处称为双立柱机箱。安装在双立柱机箱中的线路板通常称为“半宽板”，因为它们的宽度通常是相当的单立柱机箱中的线路板的一半。传统双立柱机箱架构通常用于将所有线路板以相同朝向安装在连接平面上，例如，所有线路板都直立安装。此外，线路板通常都有位于所述半宽板一侧的接口，例如，左侧。因此，相同朝向的线路板增加了垂直相邻的线路板之间的水平间隔。该水平间隔增加导致的一个后果是垂直相邻的线路板之间的线路板间(LC间)通道加长，降低了服务器性能(例如，时延增加等)。该水平间隔增加导致的另一个后果是LC间通道平分了将对流冷却空气流通至线路板的散热通路，从而降低了机箱的散热效率。