[发明专利]半宽板的集中机箱架构

权利要求书

1.一种机箱架构，其特征在于，包括：

连接平面，包括第一互连立柱和第二互连立柱，其中，所述第一互连立柱与所述第二互连立柱在所述连接平面上平行，所述第一互连立柱和所述第二互连立柱中垂直相邻的互连之间的间隔小于单个线路板宽度的一半；

安装在所述连接平面的多个线路板，其中所述多个线路板排列在安装于所述第一互连立柱的第一列线路板中和安装于所述第二互连立柱的第二列线路板中；

一个或多个活跃冷却部件，用于使对流冷却气流在所述多个线路板上流通，所述连接平面位于所述多个线路板和所述一个或多个活跃冷却部件之间；

一个包住所述连接平面和所述线路板的外壳；

第一散热通路，通过所述第一散热通路，所述对流冷却气流流经所述连接平面并在所述第一列线路板上流通，所述第一散热通路包括在所述连接平面和所述外壳之间形成的连续的腔洞；

第二散热通路，通过所述第二散热通路，所述对流冷却气流流经所述连接平面并在所述第二列线路板上流通，所述第二散热通路包括在所述连接平面和所述外壳之间形成的连续的腔洞。

2.根据权利要求1所述的机箱架构，其特征在于，所述多个线路板共享统一的设计配置，使得不需要修改所述连接平面或者所述线路板，线路板就能够在所述第一列线路板和所述第二列线路板之间互换。

3.根据权利要求2所述的机箱架构，其特征在于，相对于所述第二列线路板的线路板，所述第一列线路板的线路板都是反转的。

4.根据权利要求1所述的机箱架构，其特征在于，所述第一互连立柱和所述第二互连立柱固定于所述连接平面的中心结构。

5.根据权利要求4所述的机箱架构，其特征在于，所述中心结构包括将所述第一互连立柱中的互连与所述第二互连立柱中垂直相邻的互连连接起来的线路板间(LC间)通道；

其中，每个所述线路板间通道的长度小于单个线路板的宽度。

6.根据权利要求5所述的机箱架构，其特征在于，每条所述线路板间通道的长度小于单个线路板宽度的一半。

7.根据权利要求1所述的机箱架构，其特征在于，所述第一散热通路和所述第二散热通路分别位于所述连接平面的相对的两个侧面。

8.根据权利要求1所述的机箱架构，其特征在于，所述连接平面没有平分所述第一散热通路，且所述连接平面没有平分所述第二散热通路。

9.根据权利要求1所述的机箱架构，所述第一互连立柱和所述第二互连立柱的垂直相邻的互连之间的间隔小于单个线路板宽度的四分之一。

10.一种用于双立柱机箱架构的连接平面，其特征在于，所述机箱架构包括所述连接平面、安装在所述连接平面的多个线路板、一个或多个活跃冷却部件、一个包住所述连接平面和所述线路板的外壳、第一散热通路以及第二散热通路；

所述连接平面包括：

印刷电路板PCB连接平面和多个固定于所述PCB连接平面的线路板LC到连接平面CP互连，多个LC到CP互连包括第一LC到CP互连立柱和第二LC到CP互连立柱，所述第一LC到CP互连立柱平行于所述第二LC到CP互连立柱，以形成成对的垂直相邻的LC到CP互连，其中，每对垂直相邻的LC到CP互连中各自的互连之间的间隔小于单个线路板宽度的一半；

所述多个线路板排列在安装于所述第一LC到CP互连立柱的第一列线路板中和安装于所述第二LC到CP互连立柱的第二列线路板中；

所述一个或多个活跃冷却部件用于使对流冷却气流在所述多个线路板上流通，所述连接平面位于所述多个线路板和所述一个或多个活跃冷却部件之间；

通过所述第一散热通路，所述对流冷却气流流经所述连接平面并在所述第一列线路板上流通，所述第一散热通路包括在所述连接平面和所述外壳之间形成的连续的腔洞；

通过所述第二散热通路，所述对流冷却气流流经所述连接平面并在所述第二列线路板上流通，所述第二散热通路包括在所述连接平面和所述外壳之间形成的连续的腔洞。

11.根据权利要求10所述的连接平面，其特征在于，相对于所述第一LC到CP互连立柱中的LC到CP互连，所述第二LC到CP互连立柱中的LC到CP互连是反转的。