[发明专利]导电图案的制造方法和形成有导电图案的基板有效

专利信息
申请号: 201480023443.0 申请日: 2014-04-17
公开(公告)号: CN105164764B 公开(公告)日: 2018-09-28
发明(设计)人: 内田博;篠崎研二;冈崎惠理;大簱英树;宫村泰直 申请(专利权)人: 昭和电工株式会社
主分类号: H01B13/00 分类号: H01B13/00;B05D3/06;B05D5/12;H01B5/14
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 刘航;段承恩
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供能够简易地实现窄间距的导电图案的制造方法和形成有导电图案的基板。在基板(10)的至少一个主面的全部或一部分面上形成金属纳米丝层(12),隔着以规定图案形成有透光部(14a)的掩模(14)而照射脉冲光,在所述规定图案的形状的区域将所述金属纳米丝层(12)中的金属纳米丝烧结,使所述规定图案的形状的区域显现导电性。由此,能够以简易的工序制造具备任意图案的导电图案的基板。
搜索关键词: 导电 图案 制造 方法 形成
【主权项】:
1.一种透明导电图案的制造方法,其特征在于,所述透明导电图案具有被烧结的导电性区域和未被烧结的非导电性区域,所述制造方法具备:在基板的至少一个主面的全部或一部分上形成包含金属纳米丝的金属纳米丝层的工序;和以规定图案对所述金属纳米丝层照射光,在所述规定图案的形状的区域将所述金属纳米丝层中的金属纳米丝烧结、赋予导电性的工序,并且,所述金属纳米丝层包含金属纳米丝和粘合剂树脂。
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