[发明专利]导电图案的制造方法和形成有导电图案的基板有效
申请号: | 201480023443.0 | 申请日: | 2014-04-17 |
公开(公告)号: | CN105164764B | 公开(公告)日: | 2018-09-28 |
发明(设计)人: | 内田博;篠崎研二;冈崎惠理;大簱英树;宫村泰直 | 申请(专利权)人: | 昭和电工株式会社 |
主分类号: | H01B13/00 | 分类号: | H01B13/00;B05D3/06;B05D5/12;H01B5/14 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 刘航;段承恩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电 图案 制造 方法 形成 | ||
1.一种透明导电图案的制造方法,其特征在于,所述透明导电图案具有被烧结的导电性区域和未被烧结的非导电性区域,
所述制造方法具备:
在基板的至少一个主面的全部或一部分上形成包含金属纳米丝的金属纳米丝层的工序;和
以规定图案对所述金属纳米丝层照射光,在所述规定图案的形状的区域将所述金属纳米丝层中的金属纳米丝烧结、赋予导电性的工序,
并且,所述金属纳米丝层包含金属纳米丝和粘合剂树脂。
2.根据权利要求1所述的透明导电图案的制造方法,所述光是隔着以所述图案的形状形成有透光部的掩模而照射的脉冲光。
3.根据权利要求1所述的透明导电图案的制造方法,所述金属纳米丝是银纳米丝。
4.根据权利要求2所述的透明导电图案的制造方法,所述金属纳米丝是银纳米丝。
5.根据权利要求1~4的任一项所述的透明导电图案的制造方法,通过对所述基板进行底涂而形成底涂层后,在底涂层上形成所述金属纳米丝层。
6.根据权利要求1~4的任一项所述的透明导电图案的制造方法,所述金属纳米丝层是将金属纳米丝墨涂布于基板的至少一个主面的全部或一部分面上而形成的,所述金属纳米丝墨包含金属纳米丝、粘合剂树脂和分散介质。
7.根据权利要求5所述的透明导电图案的制造方法,所述金属纳米丝层是将金属纳米丝墨涂布于底涂层上而形成的,所述金属纳米丝墨包含金属纳米丝、粘合剂树脂和分散介质。
8.根据权利要求1~4的任一项所述的透明导电图案的制造方法,所述金属纳米丝层是将金属纳米丝墨涂布于基板的至少一个主面的全部或一部分面上而形成的,所述金属纳米丝墨是在能够使所述基板的材料溶解或溶胀的溶剂中分散了金属纳米丝的墨。
9.根据权利要求7所述的透明导电图案的制造方法,所述金属纳米丝层是将金属纳米丝墨涂布于底涂层上而形成的,所述金属纳米丝墨是在能够使所述底涂层的材料溶解或溶胀的溶剂中分散了金属纳米丝的墨。
10.根据权利要求5所述的透明导电图案的制造方法,所述金属纳米丝层是将金属纳米丝墨涂布于底涂层上而形成的,所述金属纳米丝墨是在能够使所述底涂层的材料溶解或溶胀的溶剂中分散了金属纳米丝的墨。
11.根据权利要求6所述的透明导电图案的制造方法,所述金属纳米丝层是将金属纳米丝墨涂布于基板的至少一个主面的全部或一部分面上而形成的,所述金属纳米丝墨是在能够使所述基板的材料溶解或溶胀的溶剂中分散了金属纳米丝的墨。
12.一种形成有透明导电图案的基板,
在基板的至少一个主面的全部或一部分上具有包含金属纳米丝的金属纳米丝层,
所述金属纳米丝层具备:
所述金属纳米丝以规定的图案被烧结而成的导电性区域;和
所述金属纳米丝未被烧结的非导电性区域,该非导电性区域是所述金属纳米丝层的除了所述导电性区域以外的区域,
并且,所述金属纳米丝层包含金属纳米丝和粘合剂树脂。
13.根据权利要求12所述的形成有透明导电图案的基板,所述导电性区域的表面电阻为200Ω/□以下,所述非导电性区域的表面电阻为103Ω/□以上。
14.根据权利要求12或13所述的形成有透明导电图案的基板,所述金属纳米丝的直径的平均值为1nm以上、500nm以下,长轴的长度的平均值为1μm以上、100μm以下,纵横尺寸比的平均值为10以上。
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