[发明专利]车辆用电子设备

摘要

本发明涉及一种车辆用电子设备，其具有半导体封装件(32)和多层布线基板(4)。供半导体封装件(32)的信号端子接合的多层布线基板(4)的电极焊盘(4m)的布线图案(4p)被设置在多层布线基板(4)的内层(L1)。而且，从电极焊盘(4m)的周围向外侧分离地涂覆有阻焊层(4r)，信号端子以覆盖电极焊盘(4m)的上表面以及上侧端的方式被焊料接合于电极焊盘(4m)。由此，在与信号端子连接的焊料很难产生裂缝，即使对半导体封装件(32)只分配少数信号端子，也能够可靠性良好地将该信号端子电连接。

主权项

一种车辆用电子设备，具备：半导体封装件(32)，其具备多个电源端子(V1)以及信号端子(S1)，所述多个电源端子(V1)被分配电源输入功能，并且所述信号端子(S1)分别被分配信号输入功能或者/以及信号输出功能；以及多层布线基板(4)，其具备供所述半导体封装件(32)的电源端子(V1)通过焊料接合而被安装于安装面(4s)的第1电极焊盘(4ma)、和供所述信号端子(S1)通过焊料接合而被安装于所述安装面(4s)上的第2电极焊盘(4m)，对于与所述电源端子(V1)焊料接合的所述第1电极焊盘(4ma)而言，第1布线图案(4pa)与该第1电极焊盘(4ma)连通地设置在所述多层布线基板(4)的安装面(4s)上，并且对于与所述信号端子(S1)焊料接合的所述第2电极焊盘(4m)而言，第2布线图案(4p)被设置在与所述安装面(4s)上不同的层，所述半导体封装件(32)的信号端子(S1)以覆盖该第2电极焊盘(4m)的上表面以及上侧端的方式与所述多层布线基板(4)的第2电极焊盘(4m)焊料接合，在所述多层布线基板(4)的所述安装面(4s)上，与所述第2电极焊盘(4m)、所述第1电极焊盘(4ma)及所述第1布线图案(4pa)分离地涂覆有阻焊层(4r)。