[发明专利]车辆用电子设备

说明书

关联申请的相互参照

本公开基于2013年4月19日申请的日本申请号2013－88314号，并在此引用其记载内容。

技术领域

本发明涉及能够搭载于车辆的车辆用电子设备。

背景技术

这种车辆用电子设备例如搭载微型计算机并控制各种装置(传感器、致动器)。近年来，车辆用控制设备的电子化发展，例如并不限于以往的导航功能，也实现与车外的中心装置的合作、行为控制等多种服务。

为了实现这样的多种控制，搭载在基板上的半导体封装件也变多。在将这样的半导体封装件搭载在多层布线基板上时，在设置在多层布线基板上的电极焊盘上形成焊料并安装部件(例如，参照专利文献1)。

根据专利文献1所记载的技术，电极焊盘具有长方形的形状。阻焊层覆盖电极焊盘的上侧端而形成，在阻焊层设置有开口。该阻焊层的开口比电极焊盘的长方形的形状小，并且开口的中心与长方形的形状的中心相比更偏离所接合的IC的中心的方向来设置。由此，在IC被倒装式接合的多层布线基板中，能够减少因温度变化而产生的焊料裂缝所造成的动作不良。

专利文献1：日本特开2005－129663号公报

然而，已明确：若如专利文献1所记载那样，阻焊层以覆盖电极焊盘的上侧端的方式形成，则在半导体封装件以规定结构(例如BGA(Ball Grid Array：球栅阵列)类型的封装件)构成时，如果实施假定了车辆内的苛刻的环境的温度循环试验，则容易在覆盖电极焊盘的阻焊层的上表面与焊料的接触部产生裂缝。

另一方面，半导体封装件具备信号端子以及电源端子并被安装在多层布线基板上，但电源输入功能被分配给多个端子的情况较多。然而，对半导体封装件在功能上只分配少数(例如1端子)具备信号输入功能或者/以及信号输出功能的信号端子的情况较多。因此，若信号端子产生电连接不良则整体无法良好地进行动作。因此要求可靠性良好地进行电连接。

发明内容

本公开的目的在于提供一种即使对该芯片只分配了少数具备半导体封装件的规定功能的信号端子，也能够可靠性良好地将该信号端子电连接的车辆用电子设备。

根据本公开的一方式，车辆用电子设备具备半导体封装件和多层布线基板。半导体封装件具备多个电源端子以及信号端子。多个电源端子被分配电源输入功能，并且信号端子被分配信号输入功能或者/以及信号输出功能。多层布线基板具备供电源端子通过焊料接合而被安装的第1电极焊盘，并且具备供信号端子通过焊料接合而被安装的第2电极焊盘。多层布线基板在第1电极焊盘的安装面上具备与该第1电极焊盘连通的第1布线图案。第2电极焊盘在与安装面上不同的层具备第2布线图案。半导体封装件的信号端子以覆盖该第2电极焊盘的上表面以及上侧端的方式与上述多层布线基板的第2电极焊盘焊料接合。

此处，第1电极焊盘在安装面上具备第1布线图案，但第1电极焊盘是与半导体封装件的电源端子焊料接合的焊盘，所以即使万一在一个电源端子产生焊料接合不良，如果其它的电源端子被正常地焊料接合，则也能够正常地进行电源输入。

相反地，第2电极焊盘在与安装面上不同的层具备第2布线图案，但信号端子以覆盖第2电极焊盘的上表面以及上侧端的方式被焊料接合，所以变得很难产生裂缝。

由此，即使对该封装件仅分配少数具备半导体封装件的规定功能的信号端子，也能够可靠性良好地将信号端子电连接。

附图说明

有关本公开的上述目的以及其它目的、特征、优点，根据参照添加的附图并进行的下述的详细描述，变得更明确。

图1是对本公开的一实施方式从前面侧示意性地表示车辆用电子设备的分解立体图。

图2是表示图1所示的车辆用电子设备的多层布线基板的背面侧的部件的一部分的配置例的图。

图3是表示图1所示的车辆用电子设备的多层布线基板的表面侧的部件的一部分的配置例的图。

图4是表示图1所示的车辆用电子设备的半导体封装件的外观构成的侧视图。

图5是表示图1所示的车辆用电子设备的半导体封装件的球分配例的图。

图6是表示多层布线基板的安装面上的布线图案的布局例的图。

图7是表示多层布线基板的电极焊盘与半导体封装件的端子的连接状态的剖视图(其1)。

图8是表示多层布线基板的电极焊盘与半导体封装件的端子的连接状态的剖视图(其2)。

图9是表示多层布线基板的电极焊盘与半导体封装件的端子的连接状态的比较对象的剖视图(其1)。