[发明专利]车辆用电子设备有效

专利信息
申请号: 201480022217.0 申请日: 2014-04-03
公开(公告)号: CN105122959B 公开(公告)日: 2018-03-06
发明(设计)人: 安藤公彰;稻吉君信;竹内哲一;牧野直人;末吉哲也;加藤谦一;西尾敬介 申请(专利权)人: 株式会社电装
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46;H05K3/34
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 舒艳君,李洋
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 车辆 用电 设备
【权利要求书】:

1.一种车辆用电子设备,具备:

半导体封装件(32),其具备多个电源端子(V1)以及信号端子(S1),所述多个电源端子(V1)被分配电源输入功能,并且所述信号端子(S1)分别被分配信号输入功能或者/以及信号输出功能;以及

多层布线基板(4),其具备供所述半导体封装件(32)的电源端子(V1)通过焊料接合而被安装于安装面(4s)的第1电极焊盘(4ma)、和供所述信号端子(S1)通过焊料接合而被安装于所述安装面(4s)上的第2电极焊盘(4m),

对于与所述电源端子(V1)焊料接合的所述第1电极焊盘(4ma)而言,第1布线图案(4pa)与该第1电极焊盘(4ma)连通地设置在所述多层布线基板(4)的安装面(4s)上,并且对于与所述信号端子(S1)焊料接合的所述第2电极焊盘(4m)而言,第2布线图案(4p)被设置在与所述安装面(4s)上不同的层,

所述半导体封装件(32)的信号端子(S1)以覆盖该第2电极焊盘(4m)的上表面以及上侧端的方式与所述多层布线基板(4)的第2电极焊盘(4m)焊料接合,

在所述多层布线基板(4)的所述安装面(4s)上,与所述第2电极焊盘(4m)、所述第1电极焊盘(4ma)及所述第1布线图案(4pa)分离地涂覆有阻焊层(4r)。

2.根据权利要求1所述的车辆用电子设备,其中,

在所述多层布线基板(4)中,以被分配到所述半导体封装件(32)的最外侧的信号端子(S1)的电极焊盘(4m)为对象,该电极焊盘在与所述安装面(4s)上不同的层(L1)具备第2布线图案(4p)。

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