[发明专利]弹性表面波装置有效
申请号: | 201480021853.1 | 申请日: | 2014-04-08 |
公开(公告)号: | CN105122644A | 公开(公告)日: | 2015-12-02 |
发明(设计)人: | 津田基嗣 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H03H9/25 | 分类号: | H03H9/25;H03H9/145 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 薛凯 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供一种能达成制造工序的简化以及成本的减低的弹性表面波装置。弹性表面波装置在基板上具备:具有至少1个IDT电极的功能电极部(2、3);与功能电极部(2、3)连接的布线电极(4、7);设于布线电极(4)与基板间的绝缘膜(5、6);和包围功能电极部(2、3)以及布线电极(4、7)的至少一部分而设的支承构件(8),支承构件(8)的厚度厚于绝缘膜(5、6)的厚度,且绝缘膜(5、6)和支承构件(8)由同一材料构成。 | ||
搜索关键词: | 弹性 表面波 装置 | ||
【主权项】:
一种弹性表面波装置,具备:基板;形成于所述基板上且具有至少1个IDT电极的功能电极部;与所述功能电极部连接且形成于所述基板上的布线电极;设于所述布线电极的一部分与所述基板间的绝缘膜;设于所述基板上且包围所述功能电极部、和所述布线电极的至少一部分而设的支承构件;和与所述支承构件一起形成让所述功能电极部位于内部的中空部的外罩构件,所述支承构件的厚度厚于所述绝缘膜的厚度,且所述绝缘膜和所述支承构件由同一材料构成。
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