[发明专利]弹性表面波装置

说明书

技术领域

本发明涉及由基板、支承构件和外罩构件形成中空部的弹性表面波装置。

背景技术

过去，在谐振器、带通滤波器等中广泛使用弹性表面波装置。为了谋求弹性表面波装置的小型化，推进晶圆级封装化。在下述的专利文献1中，公开了晶圆级封装化的弹性表面波装置。

在专利文献1所记载的弹性表面波装置中，在压电基板上形成IDT电极以及布线电极。包围IDT电极、布线电极地在压电基板上设置支承构件。并且，用盖件密封支承构件的上方开口部。由此设置密封的中空部分。为了谋求小型化，在布线电极设置一方的布线和另一方的布线隔着绝缘膜交叉的立体交叉部。在专利文献1中，由聚酰亚胺形成立体交叉部的绝缘膜。另一方面，上述支承构件由与聚酰亚胺不同的树脂形成。

另外，在下述的专利文献2和专利文献3中，也公开了设于布线电极的立体交叉部分的绝缘膜和支承构件由不同的材料构成的弹性表面波装置。进而示出不在立体交叉部分上配置支承构件的结构。

先行技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开2011-172190号公报

专利文献2：WO/2009/116222

专利文献3：WO/2011/087018

发明的概要

发明要解决的课题

在现有的弹性表面波装置中，用在立体交叉部中的绝缘膜、和支承构件用不同的树脂形成考虑出于以下的理由。

立体交叉部的绝缘膜的厚度通常为1～3μm程度。另一方面，支承构件的厚度为了形成中空结构而比较大，大到10μm以上。因此，由于厚度差异较大，因此认为难以在同一工艺中用同一材料形成绝缘膜和支承构件。为此，制造工序烦杂而成本高企。

发明内容

本发明的目的在于，提供具有绝缘膜以及支承构件、能达成制造工序的简化以及成本的减低的弹性表面波装置。

用于解决课题的手段

本发明所涉及的弹性表面波装置具备：基板、功能电极部、布线电极、绝缘膜、支承构件、和外罩构件。功能电极部形成在基板上，具有至少1个IDT电极。布线电极与功能电极部连接，且形成在上述基板上。

在布线电极的一部分与基板间设置所述绝缘膜。另外，所述支承构件设置在基板上，包围功能电极部、和布线电极的至少一部分而设。外罩构件和支承构件一起形成让功能电极部位于内部的中空部。在本发明中，支承构件的厚度厚于绝缘膜的厚度，且绝缘膜和支承构件由同一材料构成。

在本发明所涉及的弹性表面波装置的某特定的局面下，所述布线电极包含第1布线电极和第2布线电极，存在第1布线电极与第2布线电极立体交叉的立体交叉部，在该立体交叉部，在所述第2布线电极的上方的至少一部分存在所述支承构件，在所述立体交叉部，所述绝缘膜位于第2布线电极的下方，所述第1布线电极位于所述绝缘膜的下方。

在本发明所涉及的弹性表面波装置的其它特定的局面下，所述立体交叉部设置在所述支承构件的内部。

在本发明所涉及的弹性表面波装置的其它特定的局面下，俯视观察所述基板，所述布线电极与所述绝缘膜重合的层叠部设置在所述支承构件的内部。

在本发明所涉及的弹性表面波装置的其它特定的局面下，在设置所述支承构件的内部的所述立体交叉部，所述布线电极包含宽度细于该立体交叉部内部的剩下的布线电极部分的宽度的部分。

在本发明所涉及的弹性表面波装置的其它特定的局面下，在设于所述支承构件的内部的所述层叠部，所述布线电极包含宽度细于该层叠部内部的剩下的布线电极部分的宽度的部分。

在本发明所涉及的弹性表面波装置中，优选地，所述绝缘膜以及所述支承构件由合成树脂构成。

在本发明所涉及的弹性表面波装置中，更优选地，所述合成树脂是光固化性聚酰亚胺的固化物。

在本发明所涉及的弹性表面波装置中，更优选地，所述合成树脂是热固化性聚酰亚胺的固化物。

在本发明所涉及的弹性表面波装置中，也可以IDT电极包含AlCu外延膜。

发明的效果

在本发明所涉及的弹性表面波装置中，由于上述支承构件和绝缘膜由同一材料构成，因此能以相同的工艺形成支承构件和绝缘膜。因此，能达成制造工序的简化，且能达成成本的减低。

附图说明

图1(a)、图1(b)是表示在发明的第1实施方式的弹性表面波装置的制造方法中在基板上形成功能电极部、布线电极以及层叠于布线电极的一部分的绝缘膜的状态的示意俯视图，图1(b)是沿着图1(a)中的B-B线的部分的放大截面图。