[发明专利]固化性树脂组合物及使用其的半导体装置

摘要

本发明的目的在于提供具备透明性、耐热性、柔软性、同时具备耐热冲击性和耐回流焊性、此外还兼具对硫化氢(H₂S)气体的阻隔性和对硫氧化物(SO_X)气体的阻隔性的可用于半导体元件(特别是光半导体元件)的密封用途的固化性树脂组合物、使用其的固化物、密封材料、及半导体装置。所述固化性树脂组合物包含聚有机硅氧烷(A)、倍半硅氧烷(B)及异氰脲酸酯化合物(C)，且聚有机硅氧烷(A)是具有芳基的聚有机硅氧烷，该固化性树脂组合物的粘度为4000～8000mPa·s，本发明提供所述固化性树脂组合物、使用其的固化物、密封材料、及半导体装置。

主权项

一种固化性树脂组合物，其包含：聚有机硅氧烷(A)、倍半硅氧烷(B)及异氰脲酸酯化合物(C)，其中，作为聚有机硅氧烷(A)，包含式(6)所示结构式(6)中，R²¹～R²⁶相同或不同，表示氢原子、芳基、一价烃基、一价杂环式基团、或包含脂肪族碳‑碳不饱和键的一价基团，并且，R²¹～R²⁶中的1个以上为包含脂肪族碳‑碳不饱和键的一价基团，另外，R²¹～R²⁶中的1个以上为芳基，R²⁷表示二价烃基，r、s分别表示1以上的整数，该固化性树脂组合物的粘度为4000～8000mPa·s。