[发明专利]固化性树脂组合物及使用其的半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及固化性树脂组合物、以及使用该固化性树脂组合物而得到的固化物、密封材料及使用该密封材料而得到的半导体装置。本申请基于2013年8月6日在日本提出申请的日本特愿2013-163577号要求优先权，并将其内容援引于此。

背景技术

在要求高耐热/高耐电压的半导体装置中，对于包覆半导体元件的材料，通常要求150℃左右以上的耐热性。特别是，对于包覆光半导体元件等光学材料的材料(密封材料)，除了耐热性以外，还要求具有优异的透明性、柔软性等物性。目前，作为例如液晶显示器的背光单元中的密封材料，已使用了环氧类树脂材料、有机硅类树脂材料。

专利文献1中，作为耐热性高、散热性好的材料，公开了一种合成高分子化合物，其含有1种以上的分子量为2万～80万的第3有机硅聚合物，所述第3有机硅聚合物由具有基于硅氧烷(Si-O-Si键合体)的交联结构的至少一种第1有机硅聚合物和具有基于硅氧烷的线性连结结构的至少一种第2有机硅聚合物通过硅氧烷键连结而成。然而，这些材料的物性仍然无法令人满意。

另外，专利文献2中，作为透明性、耐UV性、耐热着色性优异的光学元件密封用树脂组合物，公开了含有下述至少一种倍半硅氧烷作为树脂成分的光学元件密封用树脂组合物，所述倍半硅氧烷选自：含有脂肪族碳-碳不饱和键且不含H-Si键的笼型结构体的液态的倍半硅氧烷、及含有H-Si键且不含脂肪族碳-碳不饱和键的笼型结构体的液态的倍半硅氧烷。然而，包含笼型的倍半硅氧烷的树脂组合物的固化物较硬、柔软性不足，因此存在易产生裂纹、开裂的问题。

另外，专利文献3中公开了一种固化性组合物，其含有下述成分作为必要成分：1分子中含有至少2个与SiH基具有反应性的碳-碳双键的异氰脲酸三烯丙酯等有机化合物、1分子中含有至少2个SiH基的链状和/或环状聚有机硅氧烷等化合物、硅氢化催化剂。然而，这些材料的耐裂纹性等物性仍然无法令人满意。

另一方面，光半导体装置中的电极等金属材料容易被腐蚀性气体腐蚀，存在通电特性(例如，高温环境中的通电特性)发生经时劣化这样的问题。为此，对于光半导体用密封材料，要求对腐蚀性气体具有高阻隔性。然而，就使用了专利文献1～3等中公开的传统的有机硅类树脂材料的密封材料而言，对腐蚀性气体的阻隔性尚不充分。

专利文献4中公开了一种耐硫化性优异的有机硅树脂组合物，该组合物含有：(A)具有至少2个与硅原子键合的烯基的聚硅氧烷、(B)具有至少2个与硅原子键合的氢基的聚硅氧烷交联剂、(C)硅氢化反应催化剂、及(D)锌化合物，且相对于上述(A)成分及上述(B)成分的总量100质量份，上述(D)成分的含量为0.1～5质量份。然而，该专利文献中虽公开了针对硫化氢(H2S)的耐腐蚀性，但对于针对其它腐蚀性气体的耐腐蚀性，完全没有记载。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-206721号公报

专利文献2：日本特开2007-031619号公报

专利文献3：日本特开2002-314140号公报

专利文献4：日本特开2011-178983号公报

发明内容

发明要解决的问题

会导致半导体装置腐蚀的腐蚀性气体存在多种，尚未公开对于作为典型腐蚀性气体的硫化氢(H₂S)气体、硫氧化物(SO_X)气体等多种腐蚀性气体均具有充分阻隔性的密封材料。

此外，在被用作照明用或背光源用的白色LED(LightEmittingDiode)的光半导体装置中，为了使出光效率提高，要求具有高折射率的密封材料。另外，在被用作白色LED的光半导体装置的制造工序中，有时要在光半导体元件的密封材料中混合使用荧光体，而为了防止在密封材料中荧光体发生沉降导致分布不均，要求具有高粘度的密封材料。