[发明专利]固化性树脂组合物及使用其的半导体装置

权利要求书

1.一种固化性树脂组合物，其包含：聚有机硅氧烷(A)、倍半硅氧烷(B)及异氰脲酸酯化合物(C)，其中，

聚有机硅氧烷(A)是具有芳基的聚有机硅氧烷，

该固化性树脂组合物的粘度为4000～8000mPa·s。

2.根据权利要求1所述的固化性树脂组合物，其中，聚有机硅氧烷(A)的基于凝胶渗透色谱法的标准聚苯乙烯换算的数均分子量(Mn)为500～4000。

3.根据权利要求1或2所述的固化性树脂组合物，其中，将聚有机硅氧烷(A)的基于凝胶渗透色谱法的标准聚苯乙烯换算的重均分子量设为Mw、数均分子量设为Mn时，其分子量分散度(Mw/Mn)为0.95～4.00。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，作为聚有机硅氧烷(A)，包含具有脂肪族碳-碳双键的聚有机硅氧烷(A1)。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，作为聚有机硅氧烷(A)，包含具有Si-H键的聚有机硅氧烷(A2)。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，作为聚有机硅氧烷(A)，包含含有式(6)所示结构的聚有机硅氧烷，

式(6)中，R²¹～R²⁶相同或不同，表示氢原子、芳基、一价烃基、一价杂环式基团、或包含脂肪族碳-碳不饱和键的一价基团，并且，R²¹～R²⁶中的1个以上为包含脂肪族碳-碳不饱和键的一价基团，另外，R²¹～R²⁶中的1个以上为芳基，R²⁷表示二价烃基，r、s分别表示1以上的整数。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，倍半硅氧烷(B)为梯型倍半硅氧烷。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，异氰脲酸酯化合物(C)为式(1)所示的异氰脲酸酯化合物，

式(1)中，R^x、R^y、R^z相同或不同，表示式(2)所示的基团或式(3)所示的基团，

式(2)及式(3)中，R¹及R²相同或不同，表示氢原子或碳原子数1～8的直链状或支链状的烷基。

9.根据权利要求8所述的固化性树脂组合物，其中，式(1)中的R^x、R^y、R^z中的任意一个以上为式(3)所示的基团。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的固化性树脂组合物，其还包含硅烷偶联剂(D)，

相对于聚有机硅氧烷(A)及倍半硅氧烷(B)的总量(100重量份)，硅烷偶联剂(D)的含量为0.01重量份以上且低于1.0重量份。

11.根据权利要求10所述的固化性树脂组合物，其中，硅烷偶联剂(D)包含通过使1种或2种以上的硅烷偶联剂进行水解及部分缩合而得到的部分缩合物。

12.根据权利要求1～11中任一项所述的固化性树脂组合物，其还包含锌化合物(E)，

相对于聚有机硅氧烷(A)及倍半硅氧烷(B)的总量(100重量份)，锌化合物(E)的含量为0.01重量份以上且低于1.0重量份。

13.根据权利要求12所述的固化性树脂组合物，其中，相对于聚有机硅氧烷(A)及倍半硅氧烷(B)的总量(100重量份)，锌化合物(E)的含量为0.3重量份以上且低于0.6重量份。

14.根据权利要求12或13所述的固化性树脂组合物，其中，锌化合物(E)为羧酸锌。

15.一种固化物，其是将权利要求1～14中任一项所述的固化性树脂组合物固化而得到的。

16.一种密封材料，其是使用权利要求1～14中任一项所述的固化性树脂组合物而得到的。

17.一种半导体装置，其是使用权利要求16所述的密封材料而得到的。