[发明专利]无溶剂型有机硅压敏粘合剂组合物和压敏粘合性物品

摘要

本发明提供无溶剂型有机硅压敏粘合剂组合物，其包含：(A)在1分子中具有至少2个含有烯基的有机基团的有机聚硅氧烷40～95质量份，(B)包含R²₃SiO_1/2单元(R²各自独立地为不具有脂肪族不饱和键的碳原子数1～10的一价烃基或碳原子数2～6的烯基。)和SiO_4/2单元、(R²₃SiO_1/2单元)/(SiO_4/2单元)以摩尔比计为0.6～1.0的有机聚硅氧烷5～60质量份，其量使得与(A)成分的合计成为100质量份，(C)在1分子中具有至少3个Si-H基团、Si-H改性率为30摩尔％以下的有机氢聚硅氧烷，其量使得相对于(A)成分的烯基，Si-H基团以摩尔比计成为0.2～10，(D)铂族金属系催化剂，该无溶剂型有机硅压敏粘合剂组合物在100℃以下的低温下固化。

主权项

无溶剂型有机硅压敏粘合剂组合物，其特征在于，包含：(A)由下述平均组成式(1)表示、在1分子中具有至少2个含有烯基的有机基团的有机聚硅氧烷：40～100质量份，[化1]R¹为可以相同或不同的碳原子数1～10的一价烃基，包含至少2个碳原子数2～10的含有烯基的有机基团，a为2以上的整数，b为1以上的整数，c和d为0以上的整数，为100≤a+b+c+d≤2000，(B)包含R²₃SiO_1/2单元(R²各自独立地为不具有脂肪族不饱和键的碳原子数1～10的一价烃基或碳原子数2～6的烯基。)和SiO_4/2单元、(R²₃SiO_1/2单元)/(SiO_4/2单元)以摩尔比计为0.6～1.0的有机聚硅氧烷：0～60质量份，其中，(A)、(B)成分的合计为100质量份，(C)由下述平均组成式(2)表示、在1分子中具有至少3个Si‑H基团、Si‑H基团含量为与硅原子结合的全部有机基团的30摩尔％以下的有机氢聚硅氧烷：其量使得相对于(A)成分和(B)成分的全部烯基，Si‑H基团以摩尔比计成为0.2～10，R³_eH_fSiO_{(4‑e‑f)/2}        (2)R³为未取代或取代的碳原子数1～10的一价烃基，为e＞0、f＞0，而且为0＜e+f≤3，(D)用于使(A)成分的烯基与(C)成分的Si‑H基团进行氢化硅烷化加成反应而固化的铂族金属系催化剂：其量使得相对于上述(A)～(C)成分的合计100质量份，金属量成为1～500ppm。