[发明专利]无溶剂型有机硅压敏粘合剂组合物和压敏粘合性物品

说明书

技术领域

本发明涉及无溶剂型有机硅压敏粘合剂组合物和使用了该组合物的压敏粘合性物品。

背景技术

压敏粘合剂以附属于制品的标签、压敏粘合带等为中心，在各种场合中使用。最近，显示器保护用的压敏粘合膜、制品制造工序中的保护膜等，伴随电子终端关联的技术的进步，用途在扩大。此外，不仅是表面保护，而且利用材料的透明性，也被利用于光学部件，OpticalClearAdhesiveTape(OCA带)等在制品内部使用的用途也在开展。

作为压敏粘合剂的主要分类，有丙烯酸系、橡胶系、有机硅系等，各自具有优点和缺点。有机硅压敏粘合剂由于原料价格高，因此在成本方面与丙烯酸系、橡胶系相比不利，但耐热性、耐寒性、耐候性、耐化学品性和电绝缘性等特性与其他2种压敏粘合剂相比优异。

最近，移动电话等终端在广泛地普及，保护它们的显示器的压敏粘合膜几乎都使用了有机硅压敏粘合剂。有机硅在其特性上由于与被粘附体的润湿性良好，因此贴合时不会带入气泡，不会自然而然地偏离、剥离，由于再用性好，也能够重新粘贴(特开平07-197008号公报(专利文献1))。此外，关于制品制造工序中使用的保护膜也同样，而且由于耐热性等也变得必要，因此大量地使用使用了有机硅压敏粘合剂的压敏粘合膜。

此外，移动电话中称为智能手机的与以往相比高功能的终端在急速地普及，这些中很多能够代替目前为止的按钮而通过触摸称为触摸面板的显示器来操作。类似的产品中有平板电脑终端，其为携带容易、具有触摸面板的计算机。由于它们的普及，伴随着显示器的面积增大，画面保护用的压敏粘合膜的需要倾向于增加。

作为提高这些膜的生产率的方法之一，考虑使压敏粘合剂层的固化性变得更为良好。通过固化性的改善，以比以往快的速度生产制品成为可能。

但是，目前为止的有机硅压敏粘合剂基本上超过100℃的温度下的固化是必要的(特开平07-197008号公报(专利文献1)、专利第4678847号公报(专利文献2)、专利第3604716号公报(专利文献3))，希望进一步的固化性的改善。此外，现有技术中，有几个能够在低温下固化的有机硅压敏粘合剂(专利第2631098号公报(专利文献4)、专利第3130176号公报(专利文献5))，但这些的固化时间需要几分钟，要求用更短时间的固化。此外，特开2011-012092号公报(专利文献6)中也提及了低温固化，但它们与以往的有机硅压敏粘合剂同样地大量使用溶剂，目前为止不存在有关无溶剂型的有机硅压敏粘合剂的低温固化技术。

如以上所述，能够在低温下固化意味着固化性良好，能够有助于生产率的提高。此外，通过使低温固化成为可能，从而能够使目前为止只适用能够耐受使有机硅压敏粘合剂固化所需的高温的基材的情形对于耐热性差的基材也能够适用。

发明内容

发明要解决的课题

本发明鉴于上述实际情况而完成，目的在于提供在100℃以下的低温下固化的无溶剂型有机硅压敏粘合剂组合物和压敏粘合性物品。

用于解决课题的手段

本发明人为了实现上述目的反复深入研究，结果发现：通过使用包含特定原料的有机硅压敏粘合剂组合物，从而无溶剂化，成为与以往的有机硅压敏粘合剂相比低温下的固化性优异的组合物，完成了本发明。

即，本发明提供下述的无溶剂型有机硅压敏粘合剂组合物和压敏粘合性物品。

[1]无溶剂型有机硅压敏粘合剂组合物，其特征在于，包含：

(A)由下述平均组成式(1)表示的、在1分子中具有至少2个含有烯基的有机基团的有机聚硅氧烷：40～100质量份，

[化1]

(R¹为可以相同或不同的碳原子数1～10的一价烃基，包含至少2个碳原子数2～10的含有烯基的有机基团。a为2以上的整数，b为1以上的整数，c和d为0以上的整数，为100≤a+b+c+d≤2000。)

(B)包含R²₃SiO_1/2单元(R²各自独立地为不具有脂肪族不饱和键的碳原子数1～10的一价烃基或碳原子数2～6的烯基。)和SiO_4/2单元、(R²₃SiO_1/2单元)/(SiO_4/2单元)以摩尔比表示为0.6～1.0的有机聚硅氧烷：0～60质量份，

(其中，(A)、(B)成分的合计为100质量份。)