[发明专利]无溶剂型有机硅压敏粘合剂组合物和压敏粘合性物品

权利要求书

1.无溶剂型有机硅压敏粘合剂组合物，其特征在于，包含：

(A)由下述平均组成式(1)表示、在1分子中具有至少2个含有烯基的有机基团的有机聚硅氧烷：40～100质量份，

[化1]

R¹为可以相同或不同的碳原子数1～10的一价烃基，包含至少2个碳原子数2～10的含有烯基的有机基团，a为2以上的整数，b为1以上的整数，c和d为0以上的整数，为100≤a+b+c+d≤2000，

(B)包含R²₃SiO_1/2单元(R²各自独立地为不具有脂肪族不饱和键的碳原子数1～10的一价烃基或碳原子数2～6的烯基。)和SiO_4/2单元、(R²₃SiO_1/2单元)/(SiO_4/2单元)以摩尔比计为0.6～1.0的有机聚硅氧烷：0～60质量份，其中，(A)、(B)成分的合计为100质量份，

(C)由下述平均组成式(2)表示、在1分子中具有至少3个Si-H基团、Si-H基团含量为与硅原子结合的全部有机基团的30摩尔％以下的有机氢聚硅氧烷：其量使得相对于(A)成分和(B)成分的全部烯基，Si-H基团以摩尔比计成为0.2～10，

R³_eH_fSiO_(4-e-f)/2(2)

R³为未取代或取代的碳原子数1～10的一价烃基，为e＞0、f＞0，而且为0＜e+f≤3，

(D)用于使(A)成分的烯基与(C)成分的Si-H基团进行氢化硅烷化加成反应而固化的铂族金属系催化剂：其量使得相对于上述(A)～(C)成分的合计100质量份，金属量成为1～500ppm。

2.权利要求1所述的无溶剂型有机硅压敏粘合剂组合物，其中，(A)成分为40～95质量份，(B)成分为5～60质量份。

3.权利要求1或2所述的无溶剂型有机硅压敏粘合剂组合物，其中，(C)成分由下述通式(3)表示：

R⁴₃Si-O-(SiR⁵₂-O)_g-(SiR⁶H-O)_h-SiR⁷₃(3)

R⁴、R⁷为碳原子数1～10的一价烃基或氢原子，R⁵、R⁶为碳原子数1～10的一价烃基，为1≤g≤100、3≤h≤80。

4.权利要求1、2或3所述的无溶剂型有机硅压敏粘合剂组合物，其特征在于，使固化温度为100℃以下。

5.权利要求4所述的无溶剂型有机硅压敏粘合剂组合物，其特征在于，使固化温度为80℃以下。

6.权利要求1～5的任一项所述的无溶剂型有机硅压敏粘合剂组合物，其特征在于，对于固化物使用AskerC型硬度计测定时的橡胶硬度为40以下。

7.权利要求1～6的任一项所述的无溶剂型有机硅压敏粘合剂组合物，其中，相对于(A)～(C)成分的合计100质量份，还含有0.005～2质量份的(E)反应控制剂。

8.将权利要求1～7的任一项所述的无溶剂型有机硅压敏粘合剂组合物在基材上涂布、使该组合物固化而得到的压敏粘合性物品。