[发明专利]银粒子直径的制造方法、银粒子、含有银粒子的抗菌剂及其利用在审
申请号: | 201480020164.9 | 申请日: | 2014-04-03 |
公开(公告)号: | CN105209195A | 公开(公告)日: | 2015-12-30 |
发明(设计)人: | 古薗勉;小粥康充;河边卡尔和重 | 申请(专利权)人: | 株式会社索夫塞拉;近畿大学 |
主分类号: | B22F9/24 | 分类号: | B22F9/24;A01N25/12;A01N59/16;A01P3/00;B22F1/00;B22F1/02 |
代理公司: | 深圳市诺正专利商标代理事务所(普通合伙) 44336 | 代理人: | 张玮;邹蓝 |
地址: | 日本国东京都新宿区新宿6*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明是关于一种银粒子直径的制造方法、银粒子、含有银粒子的抗菌剂以及银粒子的利用。该制造方法用于控制通过凝聚银离子而制作的银粒子的直径,并且包括:向含有银离子的溶液中添加用化学式HS-R-A(其中,R为任意的有机基,A为任意的反应性官能基)表示的硫醇,制备混合溶液的同时,调节添加至所述溶液中的硫醇的量的工序以及向所述混合溶液中添加还原剂的工序。 | ||
搜索关键词: | 粒子 直径 制造 方法 含有 抗菌剂 及其 利用 | ||
【主权项】:
一种银粒子直径的制造方法,其用于控制通过凝聚银离子而制作的银粒子的直径,其特征在于,所述制造方法包括:向含有银离子的溶液中添加用化学式HS‑R‑A(其中,R为任意的有机基,A为任意的反应性官能基)表示的硫醇,制备混合溶液的同时,调节添加至所述溶液中的硫醇的量的工序;向所述混合溶液中添加还原剂的工序。
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