[发明专利]银粒子直径的制造方法、银粒子、含有银粒子的抗菌剂及其利用

说明书

技术领域

本发明涉及一种银粒子直径的制造方法、银粒子、含有银粒子的抗菌剂以及其利用。

背景技术

众所周知，银具有抗菌活性。目前，关于银表现出抗菌活性的机理正在持续研究中。

虽然，有关银表现出抗菌活性的机理有多种说法，但是其机理现在还不完全明确。

例如，非专利文献1提出了一种用于说明银具有抗菌活性的机理，其列举了银离子方法以及活性氧方法。

银离子方法认为：银离子与存在于细菌的蛋白质内的硫醇基(-SH)发生置换反应，由此细菌的蛋白质失去活性，结果导致细菌失去活性。

另一方面，活性氧方法认为：由于银离子的催化作用产生了活性氧，该活性氧损害了细菌的繁殖能力。

此外，非专利文献2提出了与非专利文献1不同的说法，其认为银离子凝集了细菌的DNA，由此抑制了细菌的繁殖。

如上所述，关于银的抗菌活性的机理的研究正在开展中，而另一方面，利用了银的抗菌活性的抗菌剂以及除菌方法等的开发项目也在进行中。

例如，专利文献1公开了一种直径在5μm以下，并且具有银含有率高的抗菌活性的微粒子的制造方法。该制造方法在存在胶质粒子(例如，硅氧化物)的情况下，通过将含有银粒子的溶液与含有卤化物(例如，氯化物、溴化物、碘化物)的离子的溶液相混合而制造卤银微粒。

在这种情况下，近年来，即使是采用相同材料形成的粒子，如果粒子的尺寸不同，就会具有不同的电学性质、光学性质、化学性质以及生物学性质，结果会显示不同的举动。

例如，非专利文献3记载：银粒子的直径变成纳米级大小时，银粒子的抗菌活性被提高，并且银粒子的毒性相较于同量的银盐化合物明显降低。

引用列表

专利文献

【专利文献1】日本公开专利公报「发明专利公开号第2007-161649号公报(2007年6月28日公开)」。

非专利文献

【非专利文献1】http://www.antimicrobial.co.jp/solution/About_Ag_antimicrobial_agent001.htmL

【非专利文献2】Q.L.Feng,J.Wu,G.Q.Chen,F.Z.Cui,T.N.Kim,J.O.Kim,JournalofBiomedicalMaterialsResearch,52(2000)4

【非专利文献3】G.A.Martinez-Castanonetal.,JournalofNanoparticleResearch,10(2008)1343

发明内容

发明所要解决的技术问题

综上所述，现有技术很难将银粒子的直径调节为所需的大小，同时很难将银粒子的抗菌活性调节为所需的强度。

鉴于以上问题，本发明的目的在于提供一种可轻易地将银粒子的直径调节为所需大小，同时可轻易地将银粒子的抗菌活性调节为所需强度的银粒子直径的制造方法、银粒子、含有银粒子的抗菌剂及其利用。

解决问题所采用的手段

为了解决上述问题，本发明提供一种银粒子直径的制造方法，其用于控制通过使银离子凝集而制成的银粒子的直径，并且包括：向含有银离子的溶液添加用化学式HS-R-A(其中，R为任意的有机基，A为任意的反应性官能基)表示的硫醇，制作混合溶液的同时，调节添加至上述溶液中的硫醇的量的工序；以及向上述混合溶液中添加还原剂的工序。

本发明的银粒子直径的制造方法中，所述混合溶液优选将上述硫醇的摩尔浓度与上述银离子的摩尔浓度调节为：硫醇的摩尔浓度/银离子的摩尔浓度≧1/1000。

本发明的银粒子直径的制造方法中，所述有机基R优选为烷烃、烯烃或者炔烃。

本发明的银粒子直径的制造方法中，所述反应性官能基A优选为羧基、硫酰基、硫酸基、烷氧基矽烷基、羧酸酸酐、氨基或者羟基。

为了解决上述问题，本发明还提供一种银粒子，其含有银的粒子的表面的至少一部分上结合有用化学式S-R-A(其中，R表示任意的有机基，A表示任意的反应性官能基)表示的化学修饰基。

本发明的银粒子中，所述有机基R优选为烷烃、烯烃或者炔烃。

本发明的银粒子中，所述反应性官能基A优选为羧基、硫酰基、硫酸基、烷氧基矽烷基、羧酸酸酐、氨基或者羟基。

为了解决上述问题，本发明还提供一种抗菌剂，其含有本发明上述的银粒子。

本发明的抗菌剂优选以真菌、革兰氏阳性菌或者革兰氏阴性菌为对象。