[发明专利]银粒子直径的制造方法、银粒子、含有银粒子的抗菌剂及其利用在审

专利信息
申请号: 201480020164.9 申请日: 2014-04-03
公开(公告)号: CN105209195A 公开(公告)日: 2015-12-30
发明(设计)人: 古薗勉;小粥康充;河边卡尔和重 申请(专利权)人: 株式会社索夫塞拉;近畿大学
主分类号: B22F9/24 分类号: B22F9/24;A01N25/12;A01N59/16;A01P3/00;B22F1/00;B22F1/02
代理公司: 深圳市诺正专利商标代理事务所(普通合伙) 44336 代理人: 张玮;邹蓝
地址: 日本国东京都新宿区新宿6*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 粒子 直径 制造 方法 含有 抗菌剂 及其 利用
【权利要求书】:

1.一种银粒子直径的制造方法,其用于控制通过凝聚银离子而制作的银粒子的直径,其特征在于,所述制造方法包括:

向含有银离子的溶液中添加用化学式HS-R-A(其中,R为任意的有机基,A为任意的反应性官能基)表示的硫醇,制备混合溶液的同时,调节添加至所述溶液中的硫醇的量的工序;

向所述混合溶液中添加还原剂的工序。

2.如权利要求1所述的银粒子直径的制造方法,其特征在于,所述混合溶液中,硫醇的摩尔浓度和银离子的摩尔浓度被调节为硫醇的摩尔浓度/银离子的摩尔浓度≧1/1000。

3.如权利要求1或2所述的银粒子直径的制造方法,其特征在于,所述有机基R为烷烃、烯烃或者炔烃。

4.如权利要求1至3的任意一项所述的银粒子直径的制造方法,其特征在于,所述反应性官能基A为羧基、硫酰基、磷酸基、烷氧基矽烷基、羧酸酸酐、氨基或者羟基。

5.一种银粒子,其特征在于,所述银粒子含有银的粒子的表面的至少一部分上结合有用化学式S-R-A(其中,R表示任意的有机基、A表示任意的反应性官能基)表示的化学修饰基。

6.如权利要求5所述的银粒子,其特征在于,所述有机基R为烷烃、烯烃或者炔烃。

7.如权利要求5或者6所述的银粒子,其特征在于,所述反应性官能基A为羧基、硫酰基、磷酸基、烷氧基矽烷基、羧酸酸酐、氨基或者羟基。

8.一种抗菌剂,其特征在于,所述抗菌剂含有权利要求5至7的任意一项所述的银粒子。

9.如权利要求8所述的抗菌剂,其特征在于,所述抗菌剂的抗菌对象为真菌、革兰氏阳性菌或者革兰氏阴性菌。

10.一种复合体,其特征在于,所述复合体通过将权利要求5至7的任意一项所记载的银粒子附着于基材上而形成。

11.如权利要求10所述的复合体,其特征在于,所述银粒子通过以所述反应性官能基A为媒介的化学结合而结合于所述基材。

12.一种医疗器械,其特征在于,所述医疗器械具有权利要求10或者11所记载的复合体。

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