[发明专利]印刷电路板材料和使用了该材料的印刷电路板有效

专利信息
申请号: 201480018822.0 申请日: 2014-04-23
公开(公告)号: CN105075403B 公开(公告)日: 2018-07-03
发明(设计)人: 角谷武德;柴田大介;宇敷滋;远藤新;三轮崇夫 申请(专利权)人: 太阳控股株式会社
主分类号: H05K1/03 分类号: H05K1/03;C08L63/00;C08L97/02;H05K3/28;H05K3/46
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 丁香兰;庞东成
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种可显示出高断裂伸长率特性、且阻燃性优异的印刷电路板材料和使用了该材料的印刷电路板。一种印刷电路板材料,其包含环氧化合物、作为该环氧化合物的固化剂的酚类化合物、和数均纤维直径为3nm~1000nm的纤维素纳米纤维。可以适当用于阻焊剂、用于芯材和用于层间绝缘材。一种印刷电路板,其使用了该印刷电路板材料。
搜索关键词: 印刷电路板材料 环氧化合物 印刷电路板 纤维素纳米纤维 断裂伸长率 酚类化合物 层间绝缘 印刷电路 固化剂 可显示 阻焊剂 阻燃性 芯材 纤维
【主权项】:
1.一种印刷电路板材料,其特征在于,其包含环氧化合物、作为该环氧化合物的固化剂的酚类化合物、和由在结构单元的C6位具有羧酸盐且羧基的含量为0.1mmol/g~3mmol/g的纤维素分子构成的数均纤维直径为3nm~1000nm的纤维素纳米纤维。
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