[发明专利]印刷电路板材料和使用了该材料的印刷电路板有效
| 申请号： | 201480018822.0 | 申请日： | 2014-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN105075403B | 公开（公告）日： | 2018-07-03 |
| 发明（设计）人： | 角谷武德;柴田大介;宇敷滋;远藤新;三轮崇夫 | 申请（专利权）人： | 太阳控股株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;C08L63/00;C08L97/02;H05K3/28;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 丁香兰;庞东成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷电路板材料 环氧化合物 印刷电路板 纤维素纳米纤维 断裂伸长率 酚类化合物 层间绝缘 印刷电路 固化剂 可显示 阻焊剂 阻燃性 芯材 纤维 | ||
【权利要求书】：
1.一种印刷电路板材料，其特征在于，其包含环氧化合物、作为该环氧化合物的固化剂的酚类化合物、和由在结构单元的C6位具有羧酸盐且羧基的含量为0.1mmol/g～3mmol/g的纤维素分子构成的数均纤维直径为3nm～1000nm的纤维素纳米纤维。
2.如权利要求1所述的印刷电路板材料，其包含层状硅酸盐。
3.如权利要求1所述的印刷电路板材料，其包含有机硅化合物和氟化合物中的任意一者或两者。
4.如权利要求1所述的印刷电路板材料，其中，所述纤维素纳米纤维的数均纤维直径为3nm以上且小于1000nm，该印刷电路板材料进一步包含数均纤维直径为1μm以上的纤维素纤维。
5.如权利要求1所述的印刷电路板材料，其中，所述纤维素纳米纤维由木质纤维素制造。
6.如权利要求1所述的印刷电路板材料，其用于阻焊剂。
7.如权利要求1所述的印刷电路板材料，其用于芯材。
8.如权利要求1所述的印刷电路板材料，其用于多层印刷电路板的层间绝缘材料。
9.一种印刷电路板，其特征在于，其使用了权利要求1～8中任一项所述的印刷电路板材料。
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