[发明专利]印刷电路板材料和使用了该材料的印刷电路板

说明书

本发明提供一种可显示出高断裂伸长率特性、且阻燃性优异的印刷电路板材料和使用了该材料的印刷电路板。一种印刷电路板材料，其包含环氧化合物、作为该环氧化合物的固化剂的酚类化合物、和数均纤维直径为3nm～1000nm的纤维素纳米纤维。可以适当用于阻焊剂、用于芯材和用于层间绝缘材。一种印刷电路板，其使用了该印刷电路板材料。

技术领域

本发明涉及印刷电路板材料和使用了该材料的印刷电路板。

背景技术

作为印刷电路板等配线基板，有下述配线基板：在被称为芯材的使环氧树脂等渗入玻璃等纤维中而成的材料上粘贴铜等金属箔，并利用蚀刻法形成了电路的配线基板；进而通过涂布绝缘性树脂组合物或层压片状的绝缘性树脂组合物而形成绝缘层后，形成了电路的配线基板；等等。另外，出于对所形成的电路进行保护、或将电子部件安装至正确位置的目的，在配线基板的最外层形成阻焊剂。阻焊剂一般使用环氧树脂或丙烯酸酯树脂等绝缘材料(例如参见专利文献1、2、3)。

伴随着配线基板的高密度化，要求印刷电路板材料低热膨胀化。因此，通过增加材料中的填料量，从而实现了低热膨胀化。但是，通过填料含量的增加，存在材料的断裂伸长率降低这样的其他问题(例如参见专利文献4)。另外，还研究了使用纤维素纤维作为填料，但是纤维素纤维容易燃烧，因此存在材料的阻燃性变差的问题(例如参见专利文献5)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-182991号公报(权利要求书等)

专利文献2：日本特开2013-36042号公报(权利要求书等)

专利文献3：日本特开平08-269172号公报(权利要求书等)

专利文献4：日本特开2005-154727号公报(权利要求书等)

专利文献5：日本特开2012-177012号公报(权利要求书等)

发明内容

发明要解决的课题

本发明的目的在于提供一种可显示出高断裂伸长率特性、且阻燃性优异的印刷电路板材料和使用了该材料的印刷电路板。

用于解决课题的方案

本发明人进行了深入研究，结果发现，通过使用含有酚类化合物和纤维素纳米纤维的物质作为印刷电路板材料，可以解决上述课题，由此完成了本发明。

即，本发明的印刷电路板材料的特征在于，其包含环氧化合物、作为该环氧化合物的固化剂的酚类化合物、和数均纤维直径为3nm～1000nm的纤维素纳米纤维。

本发明的印刷电路板材料优选包含层状硅酸盐。另外，本发明的印刷电路板材料优选包含有机硅化合物和氟化合物中的任意一者或两者。此外，在本发明的印刷电路板材料中，优选上述纤维素纳米纤维的数均纤维直径为3nm以上且小于1000nm，该印刷电路板材料进一步包含数均纤维直径为1μm以上的纤维素纤维。

此外，在本发明的印刷电路板材料中，上述纤维素纳米纤维优选在其结构中具有羧酸盐。此外，在本发明的印刷电路板材料中，上述纤维素纳米纤维优选由木质纤维素制造。

本发明的印刷电路板材料可以适合用于阻焊剂、用于芯材、和用于多层印刷电路板的层间绝缘材料。

另外，本发明的印刷电路板的特征在于，其使用了上述本发明的印刷电路板材料。

发明的效果

根据本发明，通过使用含有酚类化合物和纤维素纳米纤维的物质作为印刷电路板材料，能够实现与以往相比显示出更高的断裂伸长率特性、且阻燃性优异的印刷电路板材料和使用了该材料的印刷电路板。

附图说明