[发明专利]封装组合物有效
| 申请号: | 201480017248.7 | 申请日: | 2014-07-21 |
| 公开(公告)号: | CN105073900B | 公开(公告)日: | 2018-09-04 |
| 发明(设计)人: | 李承民;张锡基;朴敏洙;柳贤智;沈廷燮;赵允京;背冏烈;金贤硕;文晶玉 | 申请(专利权)人: | LG化学株式会社 |
| 主分类号: | C08L101/00 | 分类号: | C08L101/00;C08L23/22;C08L33/04;H01L23/29 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 顾晋伟 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本申请提供封装组合物,包含该封装组合物的封装膜,有机电子器件用封装产品,以及有机电子器件的制造方法。当用所述封装组合物封装有机电子器件时,所述封装组合物可以用于有效防止水分或氧气从外部环境流入有机电子器件,同时实现透明性。此外,由所述封装组合物形成的封装膜可以用于保证机械性能,例如操作性能和加工性能,并且通过封装膜形成封装结构的有机电子器件可以具有改善的寿命和耐久性,从而提供表现高可靠性的有机电子器件用封装产品。 | ||
| 搜索关键词: | 封装 组合 | ||
【主权项】:
1.一种封装组合物,包含:水蒸气透过速率为50g/m2·天以下并包含聚异丁烯树脂的第一树脂;第二树脂,所述第二树脂为包含(甲基)丙烯酸烷基酯和具有至少一个反应性官能团的单体的混合物的聚合物,以及选自异氰酸酯交联剂、环氧交联剂、氮丙啶交联剂以及金属螯合物交联剂中的至少一种多官能交联剂,其中,相对于100重量份的所述第一树脂,所述第二树脂的含量为1至50重量份,其中,在所述第二树脂中,相对于100重量份的(甲基)丙烯酸烷基酯,所述具有至少一个反应性官能团的单体的含量为5至50重量份,和其中,所述水蒸气透过速率是通过如下方式测量的:将第一树脂制备成厚度为100μm的膜形式,并在100°F和100%的相对湿度下沿横向测量该膜的水蒸气透过速率。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于LG化学株式会社,未经LG化学株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201480017248.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。





