[发明专利]封装组合物

说明书

本申请提供封装组合物，包含该封装组合物的封装膜，有机电子器件用封装产品，以及有机电子器件的制造方法。当用所述封装组合物封装有机电子器件时，所述封装组合物可以用于有效防止水分或氧气从外部环境流入有机电子器件，同时实现透明性。此外，由所述封装组合物形成的封装膜可以用于保证机械性能，例如操作性能和加工性能，并且通过封装膜形成封装结构的有机电子器件可以具有改善的寿命和耐久性，从而提供表现高可靠性的有机电子器件用封装产品。

技术领域

本申请涉及封装组合物，包含该封装组合物的封装膜，有机电子器件用封装产品，以及有机电子器件的制造方法。

背景技术

有机电子器件(OED)指包括利用空穴和电子发生电荷移动的有机材料层的器件。举例来说，有机电子器件可以包括光伏器件、整流器、发射器和有机发光二极管(OLED)。

在OED中，与传统光源相比，OLED具有低功耗、快速反应时间，并且可以容易地制成薄显示器件或照明装置。此外，OLED具有优异的空间利用率，因此有希望用于包括各种领域，包括各种便携器件、监视器、笔记本电脑和TV。

在使OLED商业化和拓宽它们的应用中最主要的问题是耐久性。OLED中包含的有机材料和金属电极非常容易被外部因素例如水分氧化。因此，包括OLED的产品对环境因素非常敏感。因此，已经提出各种方法来有效防止氧气或水分从外部环境渗透入有机电子器件例如OLED中。

专利文件1公开了一种粘合剂封装组合物膜和一种有机电致发光器件。此处，粘合剂为聚异丁烯(PIB)类压敏粘合剂，该压敏粘合剂具有较差的加工性能，以及在高温和高湿条件下较差的可靠性。

因此，需要开发在高温和高湿条件下能够维持可靠性，同时保证理想寿命和有效防止水分渗透入有机电子器件中并且具有优异的光学性能的封装材料。

[现有技术文件]

[专利文件]

(专利文件1)韩国未审查专利申请公开No.2008-0088606

发明内容

技术问题

本申请旨在提供封装组合物，包括该封装组合物的封装膜，有机电子器件用封装产品，以及有机电子器件的制造方法。更具体地，本申请旨在提供一种在高温和高湿条件下能够维持可靠性，同时保证理想的寿命和有效防止水分渗透入有机电子器件中并且具有优异的光学性能的封装组合物，以及一种包括该封装组合物的封装膜。

下文中，将参照附图更详细地描述本申请的示例性实施方案。在描述本申请时，为了简洁，省略了相关领域已知的常规功能或配置的详细描述。另外，附图为示意性的图示，以帮助理解本申请，因此，为了更清楚地描述本申请，省略了与说明不相关的部分的描述。在附图中，元件的形状和尺寸可以放大以更清晰地描述数个层和区域，并且附图中示出的厚度、尺寸、比率等并不是用来限制本申请的范围。

本申请的一个方面提供一种封装组合物。根据本申请的一个示例性实施方案，所述封装组合物可以包含：水蒸气透过速率(WVTR)为50g/m²·天以下的第一树脂，以及含有反应性官能团的第二树脂。此外，第二树脂可以与第一树脂形成半互穿聚合物网络(半IPN)。WVTR可以为通过如下测量的WVTR：将第一树制备成厚度为100μm的膜形式，并在100°F和100％的相对湿度下沿横向测量膜的WVTR。

例如，封装组合物可以用于封装有机电子器件例如OLED。根据一个示例性实施方案，封装组合物可以形成具有单层或多层结构的封装层，该封装层可以用于封装有机电子器件。当封装层形成为具有多层结构时，封装膜可以包括至少一层包括上述封装组合物的封装层，并且还可以包括压敏粘合剂层或粘合剂层。封装膜中进一步包括的能够形成压敏粘合剂层或粘合剂层的材料没有特殊限制，并且可以包括或可以不包括吸湿剂。