[发明专利]封装组合物

权利要求书

1.一种封装组合物，包含：

水蒸气透过速率为50g/m²·天以下并包含聚异丁烯树脂的第一树脂；

第二树脂，所述第二树脂为包含(甲基)丙烯酸烷基酯和具有至少一个反应性官能团的单体的混合物的聚合物，以及

选自异氰酸酯交联剂、环氧交联剂、氮丙啶交联剂以及金属螯合物交联剂中的至少一种多官能交联剂，

其中，相对于100重量份的所述第一树脂，所述第二树脂的含量为1至50重量份，

其中，在所述第二树脂中，相对于100重量份的(甲基)丙烯酸烷基酯，所述具有至少一个反应性官能团的单体的含量为5至50重量份，和

其中，所述水蒸气透过速率是通过如下方式测量的：将第一树脂制备成厚度为100μm的膜形式，并在100°F和100％的相对湿度下沿横向测量该膜的水蒸气透过速率。

2.根据权利要求1所述的封装组合物，其中，所述第二树脂与所述第一树脂形成半互穿聚合物网络。

3.根据权利要求1所述的封装组合物，其中，所述第一树脂对于去离子水具有80°以上的接触角。

4.根据权利要求1所述的封装组合物，其中，所述第一树脂具有0℃以下的玻璃化转变温度。

5.根据权利要求1所述的封装组合物，其中，所述第一树脂与所述第二树脂之间的溶解度参数的差异为1(cal/cm³)^1/2以下。

6.根据权利要求1所述的封装组合物，其中，所述(甲基)丙烯酸烷基酯满足下面的化学式1：

[化学式1]

其中，R₁表示氢，或具有1个碳原子的烷基，R₂表示具有3至30个碳原子的直链、支链或环状烷基。

7.根据权利要求1所述的封装组合物，其中，所述具有反应性官能团的单体包括含羟基的单体、含羧基的单体、含环氧基的单体或含氮的单体。

8.根据权利要求1所述的封装组合物，当制备为膜形式时，使用分光光度计测得，对于波长为380nm至780nm的可见光区域具有80％以上的透光率。

9.根据权利要求1所述的封装组合物，还包含吸湿剂。

10.一种封装膜，包括由权利要求1所述的封装组合物形成的封装层。

11.一种有机电子器件用封装产品，包括：

基板；

在所述基板上形成的有机电子器件；以及

被配置以封装所述有机电子器件的权利要求10所述的封装膜。

12.一种有机电子器件的制造方法，包括：

将权利要求10所述的封装膜的封装层施用至表面上形成有有机电子器件的基板，以覆盖所述有机电子器件。