[发明专利]导电性粒子、其制造方法、含有其的导电性树脂组合物及导电性涂布物有效
申请号: | 201480016829.9 | 申请日: | 2014-03-20 |
公开(公告)号: | CN105073307B | 公开(公告)日: | 2019-04-19 |
发明(设计)人: | 中谷敏雄;南山伟明;小池和德 | 申请(专利权)人: | 东洋铝株式会社 |
主分类号: | B22F1/02 | 分类号: | B22F1/02;B22F1/00;B22F9/00;C23C18/30;C23C18/34;C23C18/40;C23C18/44;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/00;H01B5/14;H01B13/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 葛凡 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的导电性粒子具备含有铝的芯粒子及被覆芯粒子的金属被膜,金属被膜具有比芯粒子高的导电性,金属被膜对芯粒子的表面的被覆率为80%以上。 | ||
搜索关键词: | 导电性 粒子 制造 方法 含有 树脂 组合 涂布物 | ||
【主权项】:
1.一种导电性粒子,其具备:含有铝的芯粒子、及被覆所述芯粒子的金属被膜,并且所述金属被膜具有高于所述芯粒子的导电性,所述金属被膜对所述芯粒子表面被覆率为80%以上,所述导电性粒子的L*值为40以上,所述金属被膜的膜厚为10nm以上。
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