[发明专利]导电性粒子、其制造方法、含有其的导电性树脂组合物及导电性涂布物

说明书

本发明的导电性粒子具备含有铝的芯粒子及被覆芯粒子的金属被膜，金属被膜具有比芯粒子高的导电性，金属被膜对芯粒子的表面的被覆率为80％以上。

技术领域

本发明涉及一种导电性粒子、其制造方法、含有其的导电性树脂组合物及导电性涂布物。

背景技术

以往，导电性糊剂、导电性涂料、导电性粘接剂等导电性树脂组合物被用于电子零件、电子电路等各种用途。作为这样的导电性树脂组合物所使用的导电性填料，已知有粒状或片状的银(Ag)粒子、铜(Cu)粒子等。然而，Ag虽然具有非常优异的导电性，但存在昂贵的问题，另外，Cu由于容易被氧化，其耐腐蚀性较低，因此存在无法长期保持导电性的问题。

与此相对的是，日本专利特开2008-111175号公报(专利文献1)、日本专利特开2004-52044号公报(专利文献2)、及日本专利特开2006-161081号公报(专利文献3)中提出有Cu粒子的表面被Ag所被覆的导电性填料。该导电性填料具有导电性、耐腐蚀性、耐湿性等优异的特征。但是，Cu由于比重较大，因此在使用Cu粒子作为芯粒子时，存在导电性填料在导电性树脂组合物中容易沉降，其操作性(处理的容易性)较低的问题。

作为解决上述比重的问题的技术，正开发在比重较小的树脂的表面被覆有Ag的导电性填料。但是，由于成为芯粒子的树脂本身无导电性，因此为了在该导电性填料中获得高的导电性，必须增加Ag的使用量，结果存在制造成本变高的问题。

对于上述各种问题，作为廉价、比重较小且具有导电性的芯粒子，可举出铝(Al)粒子。例如，日本专利特开2010-53436号公报(专利文献4)中公开有在Al粒子的表面被覆有Ag的导电性填料。

现有技术文献

专利文献1：日本专利特开2008-111175号公报

专利文献2：日本专利特开2004-52044号公报

专利文献3：日本专利特开2006-161081号公报

专利文献4：日本专利特开2010-53436号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，根据专利文献4中所公开的图也明确得知，专利文献4中所公开的导电性填料大量存在露出Al的部分。这样的导电性粒子有无法发挥出所期待的充分导电性的可能。另外，若露出Al的部分大量存在，则容易从该部分开始腐蚀，结果无法充分地维持导电性填料的导电性。

本发明正是鉴于上述现状而研发的，其目的在于提供一种利用金属被膜充分地被覆含有Al的芯粒子而成的导电性粒子、其制造方法、含有其的导电性树脂组合物及导电性涂布物。

用于解决课题的手段

本发明人等为了解决上述问题而进行了各种研究，结果得知：在水溶剂中进行Al粒子的镀敷处理的情况下，存在Al粒子与蚀刻剂剧烈反应的倾向，存在Al粒子也与作为溶剂的水剧烈反应的倾向，另外，存在镀敷反应也变得过度而导致Al粒子溶解的倾向。而且，由于发生这些不必要的反应，因此难以控制目标的反应，结果难以制造利用金属被膜充分地进行被覆的导电性粒子。另外，还得知伴随着上述不必要的反应也会产生氢气。制造过程中的氢气的产生也使得安全方面不理想。

但是，专利文献4中所公开的镀敷处理是非电解镀敷法，为湿式镀敷法的一种。作为对芯粒子被覆金属的方法，有真空蒸镀法、溅射法、离子镀法、化学气相沉积(CVD，ChemicalVaporDeposition)法等干式镀敷法、电镀法、非电解镀敷法等湿式镀敷法。干式镀敷法虽然具有可制作薄膜的优点，但需要大规模的装置，另外，存在对于粒子难以将金属被膜均匀地成膜的问题。另一方面，湿式镀敷法具有无需如干式镀敷法这样的大规模的装置，且可一次处理大量的粒子等被覆对象物等优点。