[发明专利]导电性粒子、其制造方法、含有其的导电性树脂组合物及导电性涂布物

权利要求书

1.一种导电性粒子，其具备：含有铝的芯粒子、及被覆所述芯粒子的金属被膜，并且所述金属被膜具有高于所述芯粒子的导电性，所述金属被膜对所述芯粒子表面被覆率为80％以上，

所述导电性粒子的L*值为40以上，

所述金属被膜的膜厚为10nm以上。

2.如权利要求1所述的导电性粒子，其中，所述芯粒子的平均粒径为0.1μm以上且50μm以下。

3.如权利要求1所述的导电性粒子，其中，所述金属被膜含有选自由金、银、铜、镍、铂、钯、锡、锌、钴、铬及它们的合金构成的组中的至少1种以上。

4.如权利要求1所述的导电性粒子，其中，被覆所述芯粒子的金属被膜的量在所述导电性粒子中为1质量％以上且80质量％以下。

5.一种导电性树脂组合物，其含有权利要求1～4中任一项所述的导电性粒子作为导电材。

6.一种涂布物，其在基体上具有由权利要求5所述的导电性树脂组合物所形成的涂膜。

7.一种导电性粒子的制造方法，其包括如下工序：

在含有机溶剂及水溶剂的混合溶剂中添加含有铝的芯粒子的工序；

在含有所述芯粒子的混合溶剂中添加蚀刻剂而对所述芯粒子进行蚀刻的工序；及

在混合溶剂中进一步添加金属盐及还原剂，从而在经蚀刻的所述芯粒子的表面形成具有高于所述芯粒子的导电性的金属被膜的工序，

所述有机溶剂含有醇系溶剂、二醇醚系溶剂及酮系溶剂中的至少1种以上。

8.如权利要求7所述的导电性粒子的制造方法，其中，在所述进行蚀刻的工序及所述形成金属被膜的工序中，混合溶剂中的所述有机溶剂的体积比例为10％以上且90％以下。

9.如权利要求7所述的导电性粒子的制造方法，其中，在形成所述金属被膜的工序中，将混合溶剂的温度调整为0℃以上且60℃以下。