[发明专利]适合于在电子器件制造中处理基板的处理系统、设备及方法

摘要

公开了一种通道传递通过设备。该通道传递通过设备包括传递通过腔室，该传递通过腔室适合于耦接在基板处理系统的第一主机区段与第二主机区段之间，该传递通过腔室包括入口及出口，该入口及出口每个都具有狭缝阀；以及通道处理腔室，该通道处理腔室定位于与传递通过腔室不同的水平处，其中通道处理腔室适合于在通道位置处对基板实施处理。提供了系统及操作该系统的方法，以及提供了许多其他方面。

主权项

一种电子器件处理系统，所述电子器件处理系统包括：第一主机区段，所述第一主机区段包括界定第一传送腔室的第一外壳和耦接至所述第一外壳的一或多个处理腔室，并且包括被配置成移动基板的第一机械手；第二主机区段，所述第二主机区段包括界定第二传送腔室的第二外壳和耦接至所述第二外壳的一或多个处理腔室，并且包括被配置成移动基板的第二机械手；和通道传递通过设备，所述通道传递通过设备耦接于所述第一主机区段与所述第二主机区段之间，所述通道传递通过设备提供进出所述第二主机区段的唯一出入口，所述通道传递通过设备包括：第一传递通过腔室，所述第一传递通过腔室耦接于所述第一主机区段与所述第二主机区段之间，其中借助所述第一机械手及所述第二机械手两者可进出所述第一传递通过腔室；和通道处理腔室，所述通道处理腔室适合于对基板实施处理，所述通道处理腔室定位于与所述第一传递通过腔室不同的水平处，所述通道处理腔室包括提升组件以提升在所述通道处理腔室内的基板，所述提升组件包括环箍形提升框架、提升致动器和多个指状物，所述提升致动器耦接至所述提升框架并定位于所述提升框架下方，所述多个指状物耦接至所述提升框架的外围并在所述提升框架下方延伸以支撑所述基板；以及一或多个装载锁定腔室，所述一或多个装载锁定腔室在所述第一主机区段与所述通道传递通过腔室相对的侧面上耦接至所述第一主机区段的所述第一外壳。