[发明专利]粘合片在审
| 申请号： | 201480016007.0 | 申请日： | 2014-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN105073929A | 公开（公告）日： | 2015-11-18 |
| 发明（设计）人： | 平山高正;北山和宽 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/00 | 分类号： | C09J7/00;C09J7/02;C09J11/00;H01L21/301 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种在电子部件等微小部件的切断加工时能实现优异的切断精度及切削屑的减少的粘合片。本发明的粘合片仅在单面具有粘合力因加热而降低的粘合面，且与该粘合面处于相反侧的面的利用纳米压痕法测得的弹性模量为1MPa以上。在优选的实施方式中，在剖视图中具有：一个面为上述粘合面的粘合剂区域；和与该粘合剂区域的该粘合面的相反侧邻接的被覆材料区域，该粘合剂区域包含粘合剂与热膨胀性微球。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合 | ||
【主权项】：
一种粘合片，其仅在单面具有粘合力因加热而降低的粘合面，与该粘合面处于相反侧的面在25℃下利用纳米压痕法测得的弹性模量为1MPa以上。
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