[发明专利]粘合片

说明书

技术领域

本发明涉及粘合片。

背景技术

在硅晶圆、叠片电容器、透明电极等电子部件的制造中，将大面积且一并赋予了必需功能而得到的基板通过切断加工而微小化为目标大小。切断加工时，使用用于防止因加工时的应力及振动导致的切断精度降低的被加工物(基板)固定用的粘合片。该粘合片要求加工时对被加工物的充分的粘合力、并要求加工后能够使切断的被加工物(电子部件)容易地剥离。作为这样的粘合片，已知在粘合剂中包含热膨胀性微球的粘合片(例如专利文献1)。包含热膨胀性微球的粘合片通过加热使热膨胀性微球膨胀、或发泡，从而粘合力降低，因此，在上述加工时表现出充分的粘合力，在加工后通过进行加热，能够使电子部件容易地剥离。

近年来，随着电子部件的轻量/小型化，要求能够实现更高精度的切断加工的被加工物固定用的粘合片。此外，还要求减少切断加工时产生的加工屑(切削屑)。针对这些要求，认为，如果使构成粘合片的粘合剂较薄，则能够获得能实现更高的切断精度及切削屑的减少的粘合片。但是，包含热膨胀性微球的粘合片由于包含热膨胀性微球，因而存在粘合剂的厚度受到限制的问题。更具体而言，包含热膨胀性微球的粘合片存在如下问题：使粘合剂较薄时，热膨胀性微球自粘合剂突出，与基材或加工台的密合性差等实用性显著降低。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-121510号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明是为了解决上述现有的问题而做出的，其目的在于，提供一种在电子部件等微小部件的切断加工时能实现优异的切断精度及切削屑的减少的粘合片。

用于解决问题的方案

本发明的粘合片仅在单面具有粘合力因加热而降低的粘合面，与该粘合面处于相反侧的面在25℃下利用纳米压痕法测得的弹性模量为1MPa以上。

在优选的实施方式中，在剖视图中具有：包含上述粘合面作为表面的粘合剂区域；和与该粘合剂区域的该粘合面的相反侧邻接的被覆材料区域，该粘合剂区域包含粘合剂和热膨胀性微球。

在优选的实施方式中，上述粘合剂区域的厚度为50μm以下。

在优选的实施方式中，将上述粘合面侧贴附于聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜时的粘合力为0.2N/20mm以上。

在优选的实施方式中，本发明的粘合片的加热后的粘合力(a2)与加热前的粘合力(a1)之比(a2/a1)为0.0001～0.5。

在优选的实施方式中，加热后的上述粘合面的表面粗糙度Ra为3μm以上。

在优选的实施方式中，在上述粘合面的相反侧还具备基材。

根据本发明的其它方式，还提供一种电子部件的制造方法。该制造方法包括：在上述粘合片上贴附电子部件材料后，对该电子部件材料进行切断加工。

发明的效果

根据本发明，通过具有粘合力因加热降低的粘合面、并使该粘合面的相反侧的面的弹性模量较高，能够获得在电子部件等微小部件的切断加工时能实现优异的切断精度的粘合片。更详细而言，在本发明中，通过形成包含粘合剂和热膨胀性微球并具有作为表面的粘合面的粘合剂区域，并在该粘合剂区域的粘合面的相反侧形成较高弹性的被覆材料区域，嵌入自该粘合剂区域向该被覆材料区域突出的热膨胀性微球，能够不受由自粘合剂区域突出的热膨胀性微球引起的凹凸的影响而使低弹性区域的粘合剂区域较薄，其结果，能够获得能实现优异的切断精度的粘合片。此外，根据本发明，能够使粘合剂区域较薄，因此，使用本发明的粘合片进行电子部件等微小部件的切断加工时，能够抑制切削屑的产生。

附图说明

图1是本发明的优选的实施方式的粘合片的截面示意图。

图2是本发明的其它优选的实施方式的粘合片的截面示意图。

图3是表示实施例3的通过厚度测定得到的拉曼显微成像(Ramanmapping)的图。

图4是表示实施例11的粘合片的截面的SEM图像的图。

具体实施方式

A.粘合片的整体构成