[发明专利]粘合片在审
| 申请号： | 201480016007.0 | 申请日： | 2014-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN105073929A | 公开（公告）日： | 2015-11-18 |
| 发明（设计）人： | 平山高正;北山和宽 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/00 | 分类号： | C09J7/00;C09J7/02;C09J11/00;H01L21/301 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘合 | ||
【权利要求书】：
1.一种粘合片，其仅在单面具有粘合力因加热而降低的粘合面，
与该粘合面处于相反侧的面在25℃下利用纳米压痕法测得的弹性模量为1MPa以上。
2.根据权利要求1所述的粘合片，其在剖视图中具有：包含所述粘合面作为表面的粘合剂区域；和与该粘合剂区域的该粘合面的相反侧邻接的被覆材料区域，
该粘合剂区域包含粘合剂与热膨胀性微球。
3.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，所述粘合剂区域的厚度为50μm以下。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的粘合片，其中，将所述粘合面侧贴附于聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜上时的粘合力为0.2N/20mm以上。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的粘合片，其中，加热前的粘合力a1与加热后的粘合力a2之比a2/a1为0.0001～0.5。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的粘合片，其中，加热后的所述粘合面的表面粗糙度Ra为3μm以上。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的粘合片，其在所述粘合面的相反侧还具备基材。
8.一种电子部件的制造方法，其包括：
在权利要求1～7中任一项所述的粘合片上贴附电子部件材料后，
对该电子部件材料进行切断加工。
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