[发明专利]树脂组合物以及采用其得到的粘接膜、覆盖膜、层间粘接剂

摘要

本发明提供一种树脂组合物以及使用该树脂组合物制成的粘接膜及覆盖膜，所述树脂组合物对基板材料具有优异的粘接强度，且除显示在频率1GHz以上的高频区域的电特性、具体而言在频率1GHz以上的区域显示低介电常数(ε)及低介质损耗角正切(tanδ)以外，热固化时的收缩应力少，能够在180℃以下热固化。本发明的树脂组合物包含(A)下述通式(1)所示的乙烯基化合物、(B)苯乙烯含量为15～35％的聚苯乙烯－聚(乙烯/丁烯)嵌段共聚物、(C)苯乙烯含量为25～40％的聚苯乙烯－聚(乙烯－乙烯/丙烯)嵌段共聚物、(D)环氧树脂、(E)双马来酰亚胺、(F)利用差示扫描量热(DSC)测定得到的放热峰在100℃以上且180℃以下的有机过氧化物，各成分的质量比为(A+E)/(B+C)＝0.81以上且1.00以下、(B)/(C)＝1.00以上且4.00以下，以相对于上述成分(A)～(F)的总质量的质量百分比计，含有1～10质量％的上述成分(D)，以相对于上述(A)成分的含量的质量百分比计，含有0.1～10质量％的上述成分(F)。

主权项

一种树脂组合物，其包含：(A)下述通式(1)所示的质均分子量Mw为500～4000的乙烯基化合物，[化1]式(1)中，R1、R2、R3、R4、R5、R6及R7可以相同或不同地为氢原子、卤素原子、烷基、卤代烷基或苯基，－(O－X－O)－以下述结构式(2)来表示，[化2]R8、R9、R10、R14及R15可以相同或不同地为卤素原子、碳数6以下的烷基、或苯基，R11、R12及R13可以相同或不同地为氢原子、卤素原子、碳数6以下的烷基、或苯基，－(Y－O)－为以下述结构式(3)所定义的1种结构、或者以下述结构式(3)所定义的2种以上的结构经无规排列成的结构，[化3]R16及R17可以相同或不同地为卤素原子、碳数6以下的烷基、或苯基，R18及R19可以相同或不同地为氢原子、卤素原子、碳数6以下的烷基、或苯基，Z为碳数1以上的有机基且有时还包含氧原子、氮原子、硫原子、卤素原子，a及b表示0～300的整数且至少任意一方不为0，c及d表示0或1的整数；(B)苯乙烯含量为15～35％的聚苯乙烯－聚(乙烯/丁烯)嵌段共聚物；(C)苯乙烯含量为25～40％的聚苯乙烯－聚(乙烯－乙烯/丙烯)嵌段共聚物；(D)环氧树脂；(E)双马来酰亚胺；及(F)利用差示扫描量热即DSC测定得到的放热峰在100℃以上且180℃以下的有机过氧化物，各成分的质量比为(A+E)/(B+C)＝0.81以上且1.00以下、(B)/(C)＝1.00以上且4.00以下，以相对于所述成分(A)～(F)的总质量的质量百分比计，含有1～10质量％的所述成分(D)，以相对于所述(A)成分的含量的质量百分比计，含有0.1～10质量％的所述成分(F)。