[发明专利]树脂组合物以及采用其得到的粘接膜、覆盖膜、层间粘接剂

说明书

技术领域

本发明涉及树脂组合物。更具体而言，涉及一种适合于电气/电子用途的粘接膜或印刷电路板的覆盖膜的树脂组合物。

另外，本发明涉及使用该树脂组合物制成的粘接膜及覆盖膜。

另外，本发明还涉及该树脂组合物在多层印刷布线的层间粘接中的应用。

背景技术

近年来，电气/电子设备中所使用的印刷电路板，其机器的小型化、轻量化及高性能化在进展，尤其是对于多层印刷电路板，要求进一步的高多层化、高密度化、薄型化、轻量化、高可靠性及成形加工性等。

另外，伴随着近来对印刷电路板的传输信号的高速化要求，使得传输信号的高频化显著地进行。由此，对于印刷电路板所使用的材料，要求能够降低在高频区域、具体而言频率1GHz以上的区域中的电信号损失。

对于在多层印刷电路板中所使用的层间粘接剂、作为印刷电路板的表面保护膜(即覆盖膜)使用的粘接膜，也要求在高频区域显示优异的电特性(低介电常数(ε)、低介质损耗角正切(tanδ))。

在专利文献1中公开了可获得低介电常数、低介质损耗角正切且耐热性、机械特性、耐化学品性、阻燃性优异的固化物、并且能够在低温固化的固化性树脂组合物、以及使用了该固化性树脂组合物的固化性膜及使这些固化性树脂组合物固化而成的固化物、膜。

另一方面，在专利文献2中提出了对成为柔性印刷电路板的布线的金属箔及该柔性印刷电路板的基板材料具有优异的粘接强度、且显示在频率1GHz以上的高频区域的电特性、具体而言在频率1GHz以上的区域显示低介电常数(ε)及低介质损耗角正切(tanδ)的覆盖膜。

现有技术文献

专利文献1：日本特开2009－161725号公报

专利文献2：日本特开2011－68713号公报

发明内容

在多层印刷电路板的层间粘接时，会因热固化时的收缩应力而在层间粘接部残留应力。若层间粘接部的应力变形变大，则产生翘曲而使通孔连接的可靠性降低。

另外，在作为柔性印刷电路板(FPC)的覆盖膜使用的粘接膜中，也会因热固化时的收缩应力而产生翘曲。若产生此种翘曲，则导致本来所应要求的FPC的柔软性受损，例如难以用作FPC电缆。予以说明，此种翘曲在作为薄板化加剧的刚性基板的覆盖膜使用时也构成问题。

另外，在多层印刷电路板的层间粘接时或作为FPC的覆盖膜使用的粘接膜的热固化时，由于能够应用通常在基板制造中使用的设备·条件；若从200℃以上的高温进行冷却，则冷却时的翘曲变大，基于此等理由，理想的是实施在更低温下的热固化。具体而言，理想的是在180℃以下实施热固化。

本发明的目的在于：为了解决上述现有技术的问题点而提供一种树脂组合物以及使用该树脂组合物制成的粘接膜及覆盖膜，所述树脂组合物对环氧树脂、酚醛树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂等有机基板材料、者陶瓷基板、硅基板等无机基板材料、以及聚酰亚胺膜等FPC的基板材料具有优异的粘接强度，且除显示在频率1GHz以上的高频区域的电特性、具体而言在频率1GHz以上的区域显示低介电常数(ε)、及低介质损耗角正切(tanδ)以外，热固化时的收缩应力少，能够在180℃以下热固化。

为了实现上述目的，本发明提供一种树脂组合物，其包含：

(A)下述通式(1)所示的质均分子量(Mw)为500～4000的乙烯基化合物；

(式中，R₁、R₂、R₃、R₄、R₅、R₆及R₇可以相同或不同地为氢原子、卤素原子、烷基、卤代烷基或苯基。－(O－X－O)－以下述结构式(2)来表示。

R₈、R₉、R₁₀、R₁₄及R₁₅可以相同或不同地为卤素原子、碳数6以下的烷基、或苯基。R₁₁、R₁₂及R₁₃可以相同或不同地为氢原子、卤素原子、碳数6以下的烷基、或苯基。－(Y－O)－为以下述结构式(3)所定义的1种结构、或以下述结构式(3)所定义的2种以上的结构经无规排列成的结构。