[发明专利]树脂组合物以及采用其得到的粘接膜、覆盖膜、层间粘接剂

权利要求书

1.一种树脂组合物，其包含：

(A)下述通式(1)所示的质均分子量Mw为500～4000的乙烯基化合物，

[化1]

式(1)中，R₁、R₂、R₃、R₄、R₅、R₆及R₇可以相同或不同地为氢原子、卤素原子、烷基、卤代烷基或苯基，－(O－X－O)－以下述结构式(2)来表示，

[化2]

R₈、R₉、R₁₀、R₁₄及R₁₅可以相同或不同地为卤素原子、碳数6以下的烷基、或苯基，R₁₁、R₁₂及R₁₃可以相同或不同地为氢原子、卤素原子、碳数6以下的烷基、或苯基，－(Y－O)－为以下述结构式(3)所定义的1种结构、或者以下述结构式(3)所定义的2种以上的结构经无规排列成的结构，

[化3]

R₁₆及R₁₇可以相同或不同地为卤素原子、碳数6以下的烷基、或苯基，R₁₈及R₁₉可以相同或不同地为氢原子、卤素原子、碳数6以下的烷基、或苯基，Z为碳数1以上的有机基且有时还包含氧原子、氮原子、硫原子、卤素原子，a及b表示0～300的整数且至少任意一方不为0，c及d表示0或1的整数；

(B)苯乙烯含量为15～35％的聚苯乙烯－聚(乙烯/丁烯)嵌段共聚物；

(C)苯乙烯含量为25～40％的聚苯乙烯－聚(乙烯－乙烯/丙烯)嵌段共聚物；

(D)环氧树脂；

(E)双马来酰亚胺；及

(F)利用差示扫描量热即DSC测定得到的放热峰在100℃以上且180℃以下的有机过氧化物，

各成分的质量比为(A+E)/(B+C)＝0.81以上且1.00以下、(B)/(C)＝1.00以上且4.00以下，

以相对于所述成分(A)～(F)的总质量的质量百分比计，含有1～10质量％的所述成分(D)，

以相对于所述(A)成分的含量的质量百分比计，含有0.1～10质量％的所述成分(F)。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，

所述成分(A)的－(O－X－O)－以下述结构式(4)来表示，所述成分(A)的－(Y－O)－具有下述结构式(5)或下述结构式(6)所示的结构、或者下述结构式(5)所示的结构及下述结构式(6)所示的结构经无规排列成的结构，

[化4]

[化5]

3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，

所述(F)成分的有机过氧化物为过氧化酯类或二烷基过氧化物类。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，

所述(D)成分的环氧树脂为选自在分子中不存在羟基的联苯型环氧树脂、芴型环氧树脂及萘型环氧树脂中的至少1种。

5.一种粘接膜，其中，

包含权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物。

6.一种多层印刷电路板，其中，

其在层间粘接中使用了权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物。

7.一种多层印刷电路板，其中，

其在层间粘接中使用了权利要求5所述的粘接膜。