[发明专利]复合终端效应器及用于制作复合终端效应器的方法有效
申请号: | 201480013989.8 | 申请日: | 2014-03-12 |
公开(公告)号: | CN105074900B | 公开(公告)日: | 2018-08-14 |
发明(设计)人: | 保罗·E·佩敢堵;保罗·福德哈斯 | 申请(专利权)人: | 瓦里安半导体设备公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 杨文娟;臧建明 |
地址: | 美国麻萨诸塞*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本申请提供一种终端效应器及用于制作终端效应器的方法。终端效应器包含基底、从基底延伸的多个指状物,以及设置在指状物中的每一个上以支撑基板的多个垫。指状物包括碳纤维材料且从靠近基底的第一直径和第一壁厚度渐细为远离基底的比第一直径小的第二直径以及比所述第一壁厚度小的第二壁厚度。所述方法包含沿着多个渐细指状物粘附多个垫,以及将多个渐细指状物的近端与基底的对应凹部粘附在一起。将经组装的垫、渐细指状物和基底放置在固定件上,使得多个垫的顶部表面搁置在固定件的顶部表面上,且将组合件固持在固定件上的适当位置,直到粘合剂已在室温下固化为止。上述终端效应器具有增加的自然频率约73赫兹。 | ||
搜索关键词: | 复合 终端 效应器 | ||
【主权项】:
1.一种终端效应器,其特征在于包括:基底,所述基底包括彼此相对定位的顶部板和底部板以及设置在所述顶部板与所述底部板之间的多个肋状物;从所述基底延伸的多个指状物,所述指状物包括碳纤维材料,所述指状物中的每一个从靠近所述基底的第一直径和第一壁厚度渐细为远离所述基底的比所述第一直径小的第二直径以及比所述第一壁厚度小的第二壁厚度;以及多个垫,设置在所述指状物中的每一个上以支撑至少一个基板,其中所述多个肋状物之间具有多个开口,所述多个开口容纳所述多个指状物。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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