[发明专利]复合终端效应器及用于制作复合终端效应器的方法有效
申请号: | 201480013989.8 | 申请日: | 2014-03-12 |
公开(公告)号: | CN105074900B | 公开(公告)日: | 2018-08-14 |
发明(设计)人: | 保罗·E·佩敢堵;保罗·福德哈斯 | 申请(专利权)人: | 瓦里安半导体设备公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 杨文娟;臧建明 |
地址: | 美国麻萨诸塞*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 复合 终端 效应器 | ||
1.一种终端效应器,其特征在于包括:
基底,所述基底包括彼此相对定位的顶部板和底部板以及设置在所述顶部板与所述底部板之间的多个肋状物;
从所述基底延伸的多个指状物,所述指状物包括碳纤维材料,所述指状物中的每一个从靠近所述基底的第一直径和第一壁厚度渐细为远离所述基底的比所述第一直径小的第二直径以及比所述第一壁厚度小的第二壁厚度;以及
多个垫,设置在所述指状物中的每一个上以支撑至少一个基板,
其中所述多个肋状物之间具有多个开口,所述多个开口容纳所述多个指状物。
2.根据权利要求1所述的终端效应器,其特征在于所述指状物中的每一个是中空的。
3.根据权利要求1所述的终端效应器,其特征在于所述顶部板与所述底部板包括碳纤维材料。
4.根据权利要求1所述的终端效应器,其特征在于所述指状物中的每一个沿着所述指状物中的每一个的整个长度渐细。
5.根据权利要求1所述的终端效应器,其特征在于更包括耦接到所述基底的一端的肘板,所述肘板具有用于啮合所述指状物的多个第一突出部以及用于啮合所述基底内的多个肋状物的多个第二突出部。
6.根据权利要求1所述的终端效应器,其特征在于更包括翼梁构件、毂以及终端效应器接口,所述终端效应器接口耦接在所述翼梁构件与所述基底之间,所述翼梁构件耦接到所述毂,其中所述翼梁构件包括碳纤维复合材料。
7.根据权利要求6所述的终端效应器,其特征在于所述终端效应器接口具有多个突出部,所述多个突出部经配置以啮合所述基底中的若干突出部,从而固定所述基底相对于所述翼梁构件的位置。
8.一种用于制作终端效应器的方法,其特征在于包括:
沿着多个渐细指状物以间隔开的间隔啮合多个垫,所述多个垫和多个指状物具有设置在其间的粘合剂;
将所述多个渐细指状物的近端与基底的对应的多个第一突出部啮合,所述粘合剂设置在所述多个指状物和所述对应的多个第一突出部之间;
将所述多个垫、所述多个渐细指状物和所述基底定位在固定件上,使得所述多个垫的顶部表面接触所述固定件的顶部表面;以及
将所述多个垫、所述多个渐细指状物和所述基底固持在所述固定件上的适当位置,直到所述粘合剂已固化为止。
9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于所述多个垫中的每一个与所述多个渐细指状物中的每一个的外表面形成预先界定的结合间隙,所述预先界定的结合间隙中的至少一些被所述粘合剂填充。
10.根据权利要求8所述的方法,其特征在于所述多个渐细指状物中的每一个与所述基底的所述第一突出部形成预先界定的结合间隙,所述预先界定的结合间隙中的至少一些被所述粘合剂填充。
11.根据权利要求8所述的方法,其特征在于将所述多个垫、所述多个渐细指状物和所述基底固持在所述固定件上的适当位置直到所述粘合剂已固化为止允许所述多个垫、所述多个渐细指状物和所述基底相对于彼此而安放,使得当所述粘合剂已固化时,所述多个垫的所述顶部表面在相同平面中对准。
12.根据权利要求8所述的方法,其特征在于在室温下执行将所述多个垫、所述多个渐细指状物和所述基底固持在所述固定件上的适当位置直到所述粘合剂已固化为止。
13.根据权利要求8所述的方法,其特征在于在不施加外部夹持力来将所述多个垫、所述多个渐细指状物和所述基底固持在一起的情况下执行将所述多个垫、所述多个渐细指状物和所述基底固持在所述固定件上的适当位置直到所述粘合剂已固化为止。
14.根据权利要求8所述的方法,其特征在于将所述多个垫、所述多个渐细指状物和所述基底固持在所述固定件上的适当位置直到所述粘合剂已固化为止包含经由所述固定件中所形成的真空埠将真空施加到所述多个垫的所述顶部表面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造