[发明专利]复合终端效应器及用于制作复合终端效应器的方法

说明书

本申请提供一种终端效应器及用于制作终端效应器的方法。终端效应器包含基底、从基底延伸的多个指状物，以及设置在指状物中的每一个上以支撑基板的多个垫。指状物包括碳纤维材料且从靠近基底的第一直径和第一壁厚度渐细为远离基底的比第一直径小的第二直径以及比所述第一壁厚度小的第二壁厚度。所述方法包含沿着多个渐细指状物粘附多个垫，以及将多个渐细指状物的近端与基底的对应凹部粘附在一起。将经组装的垫、渐细指状物和基底放置在固定件上，使得多个垫的顶部表面搁置在固定件的顶部表面上，且将组合件固持在固定件上的适当位置，直到粘合剂已在室温下固化为止。上述终端效应器具有增加的自然频率约73赫兹。

技术领域

本发明是有关于一种终端效应器及制作终端效应器的方法，且特别是有关于一种用于在基板处置系统中使用的终端效应器及制作终端效应器的方法。

背景技术

硅芯片用于半导体或太阳能电池制造中。所述芯片经受多步制造过程，其可涉及多台机器以及多个站。因此，需将芯片一次或一次以上地从一台机器/站输送到另一机器/站。

芯片的输送通常使用被称为终端效应器的设备。典型的终端效应器在外观上可为手状的，其中基础单元可附接到多个手指状的扩展部。在手指状的扩展部中的每一个上，多个芯片可以间隔开的间隔安置在芯片垫的顶部上。最终结果可为由多个终端效应器指状物支撑的芯片矩阵。所述终端效应器可通常全部在相同平面(例如，x-y轴)中线性地以及旋转地移动(例如，向前和向后)。终端效应器还可沿着z轴在第三方向上移动以提供全范围的运动。

一些终端效应器设计可能不能够以较高的速度操作，这限制了处理量。需要一种可提供增加的处理量的新终端效应器设计。

发明内容

提供此发明内容以按简化形式介绍概念的选择，下文在实施方式中进一步描述所述概念。此发明内容不希望确定所主张标的物的关键特征或基本特征，也不希望辅助确定所主张标的物的范围。

揭示一种终端效应器，包括基底以及从所述基底延伸的多个指状物。所述指状物可为碳纤维复合材料。所述指状物中的每一个可从靠近所述基底的第一直径和第一壁厚度渐细为远离所述基底的比所述第一直径小的第二直径以及比所述第一壁厚度小的第二壁厚度。多个垫可设置在所述指状物中的每一个上以支撑至少一个基板。

揭示一种用于制作终端效应器的方法，包括：沿着多个渐细指状物以间隔开的间隔啮合多个垫，所述多个垫和多个指状物具有设置在其间的粘合剂；将所述多个渐细指状物的近端与基底的对应凹部啮合，粘合剂设置所述多个指状物和所述对应凹部之间；将所述经组装的垫、渐细指状物和基底定位在固定件上，使得所述多个垫的顶部表面搁置在所述固定件的顶部表面上；以及将所述经多个垫、所述多个渐细指状物和所述基底固持在所述固定件上的适当位置，直到所述粘合剂已固化为止。

揭示一种终端效应器，包括碳纤维复合基底，所述碳纤维复合基底具有顶部板和底部板以及其间的多个肋状物。还可包含多个中空碳纤维复合指状物，所述多个碳纤维复合指状物中的每一个具有近端和远端。所述近端可与所述多个肋状物中的至少一者啮合。所述指状物中的每一个可从近端处的第一直径和第一壁厚度渐细为远端处的比所述第一直径小的第二直径以及比所述第一壁厚度小的第二壁厚度。多个垫可设置在所述指状物中的每一个上以支撑至少一个基板。

附图说明

现在将参考附图通过实例描述所揭示的装置的各种实施例。

图1是根据本申请的示范性终端效应器的实施例的等距视图。

图2是图1的终端效应器的实施例的侧视图。

图3是沿着图1的线3-3截取的图1的终端效应器的基底的横截面图。

图4A和图4B是垫的等距视图，且图4C是用于在图1的终端效应器上使用的垫的基底的等距视图。

图4D和图4E分别是用于对准图4A和图4B的垫的示范性夹具的等距视图和局部视图。