[发明专利]元件制造方法以及元件制造装置有效

专利信息
申请号: 201480011930.5 申请日: 2014-03-28
公开(公告)号: CN105144844B 公开(公告)日: 2017-05-31
发明(设计)人: 二连木隆佳;武田利彦;中岛宏佳 申请(专利权)人: 大日本印刷株式会社
主分类号: H05B33/10 分类号: H05B33/10;H01L51/05;H01L51/40;H01L51/50;H05B33/02;H05B33/12;H05B33/26
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司11127 代理人: 李辉,黄纶伟
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供元件制造方法以及元件制造装置,高效率地制造元件。首先,形成包含基材(41)以及沿基材(41)的法线方向延伸的突起部(44)的中间制品(50)。接下来,使用盖材(21c)的第1面(21d)从突起部(44)侧覆盖中间制品(50)。此后,通过对形成于位于第1面(21d)的相反侧的盖材(21c)的第2面(21e)侧的密闭空间(28)注入气体来提高密闭空间(28)的压力,从而使盖材(21c)的第1面(21d)紧贴到中间制品(50)上。
搜索关键词: 元件 制造 方法 以及 装置
【主权项】:
一种元件制造方法,用于在基材上形成元件,该元件制造方法具备如下工序:准备包含所述基材以及沿所述基材的法线方向延伸的突起部的中间制品的工序;使用盖材的第1面从所述突起部侧覆盖所述中间制品的工序;以及紧贴工序,对形成于所述盖材的位于所述第1面的相反侧的第2面侧的、从周围密闭的密闭空间注入气体,使所述密闭空间的压力比所述盖材与所述中间制品之间的空间的压力高,从而使所述盖材的所述第1面紧贴到所述中间制品上,所述密闭空间形成于由设置为与所述盖材的所述第2面对置的膜以及固定有所述膜的第1封闭治具所包围的空间内,所述密闭空间形成于所述膜的与所述盖材对置的一侧的相反侧,在所述紧贴工序中,通过对所述密闭空间注入气体,使所述密闭空间的压力比所述盖材与所述中间制品之间的空间的压力高,从而所述密闭空间膨胀而所述膜向所述盖材侧移位,使所述膜推压所述盖材,由此所述盖材的所述第1面紧贴到所述中间制品上。
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