[发明专利]元件制造方法以及元件制造装置

权利要求书

1.一种元件制造方法，用于在基材上形成元件，该元件制造方法具备如下工序：

准备包含所述基材以及沿所述基材的法线方向延伸的突起部的中间制品的工序；

使用盖材的第1面从所述突起部侧覆盖所述中间制品的工序；以及

紧贴工序，对形成于所述盖材的位于所述第1面的相反侧的第2面侧的、从周围密闭的密闭空间注入气体，使所述密闭空间的压力比所述盖材与所述中间制品之间的空间的压力高，从而使所述盖材的所述第1面紧贴到所述中间制品上，

所述密闭空间形成于由设置为与所述盖材的所述第2面对置的膜以及固定有所述膜的第1封闭治具所包围的空间内，所述密闭空间形成于所述膜的与所述盖材对置的一侧的相反侧，

在所述紧贴工序中，通过对所述密闭空间注入气体，使所述密闭空间的压力比所述盖材与所述中间制品之间的空间的压力高，从而所述密闭空间膨胀而所述膜向所述盖材侧移位，使所述膜推压所述盖材，由此所述盖材的所述第1面紧贴到所述中间制品上。

2.根据权利要求1所述的元件制造方法，其中，

所述元件制造方法还具备如下的光照射工序：在通过所述紧贴工序使盖材的所述第1面紧贴到所述中间制品上的期间，使用配置于所述第1封闭治具的外部的光照射部，经所述第1封闭治具以及所述盖材朝向所述中间制品照射光，

所述第1封闭治具具有光透过区域，该光透过区域由具有透光性的材料构成。

3.根据权利要求2所述的元件制造方法，其中，

在进行所述紧贴工序时，在与所述第1封闭治具的所述光透过区域相接的、所述第1封闭治具的外部的空间内，形成有相对于大气遮蔽的外侧密闭空间，并且，所述光照射部配置于所述外侧密闭空间的外部，

在进行所述光照射工序时，与所述第1封闭治具的所述光透过区域相接的、所述第1封闭治具的外部的空间与所述光照射部的周围的空间连通。

4.根据权利要求1所述的元件制造方法，其特征在于，

所述元件制造方法在真空环境下实施。

5.根据权利要求1所述的元件制造方法，其中，

所述元件包含：所述基材；多个第1电极，它们设于所述基材上；辅助电极以及所述突起部，它们设于所述第1电极之间；有机半导体层，其设于所述第1电极上；以及第2电极，其设于所述有机半导体层上以及所述辅助电极上，

所述中间制品包含：所述基材；所述多个第1电极，它们设于所述基材上；所述辅助电极以及所述突起部，它们设于所述第1电极之间；所述有机半导体层，其设于所述第1电极上以及所述辅助电极上，

所述元件制造方法具备如下的去除工序：在所述紧贴工序之后，将设于所述辅助电极上的所述有机半导体层去除。

6.根据权利要求1所述的元件制造方法，其中，

在所述盖材的所述第1面上设有蒸镀用材料，

所述元件制造方法具备如下的工序：在所述紧贴工序之后，朝向所述蒸镀用材料照射光而使所述蒸镀用材料蒸镀到所述基材上。

7.根据权利要求1所述的元件制造方法，其中，

通过卷对卷方式供给所述盖材。

8.一种元件制造方法，用于在基材上形成元件，该元件制造方法具备如下工序：

准备包含所述基材以及沿所述基材的法线方向延伸的突起部的中间制品的工序；

使用盖材的第1面从所述突起部侧覆盖所述中间制品的工序；以及

紧贴工序，对形成于所述盖材的位于所述第1面的相反侧的第2面侧的、从周围密闭的密闭空间注入气体，使所述密闭空间的压力比所述盖材与所述中间制品之间的空间的压力高，从而使所述盖材的所述第1面紧贴到所述中间制品上，

所述元件制造方法还具备如下的工序：在所述紧贴工序之前，在与所述盖材的所述第2面相接的空间内形成从周围密闭的所述密闭空间，

所述密闭空间形成于由所述盖材的所述第2面以及配置于所述盖材的所述第2面侧的第1封闭治具所包围的空间内，通过以所述盖材与所述第1封闭治具接触的方式使所述盖材向所述第1封闭治具移动，来形成所述密闭空间，

所述元件制造方法还具备如下的光照射工序：在通过所述紧贴工序使盖材的所述第1面紧贴到所述中间制品上的期间，使用配置于所述第1封闭治具的外部的光照射部，经所述第1封闭治具以及所述盖材朝向所述中间制品照射光，

所述第1封闭治具具有光透过区域，该光透过区域由具有透光性的材料构成。